Cadence偕台積電/微軟以雲端運算平台加速半導體設計時序簽核

益華電腦(Cadence)宣布與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence...
2020 年 07 月 01 日

安霸採用Cadence Clarity 3D求解器 3D分析更精準

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,安霸(Ambarella)採用Cadence Clarity 3D求解器設計其下一代的人工智慧視覺處理器設計。安霸的產品廣泛用於人類與電腦視覺應用中,包括影像監控、駕駛輔助系統(ADAS)、電子視鏡、行車紀錄、駕駛/車內監控、自動駕駛和機器人應用。...
2020 年 06 月 11 日

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日

Cadence收購AWR 5G RF通訊系統創新爆發力大增

電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)與國家儀器(NI)共同宣布達成Cadence收購NI子公司—高頻射頻(RF)EDA軟體技術供應商AWR的最終協議。雙方達成戰略合作協議,擴大推動通訊領域電子系統創新的合作,同時AWR專業RF人才團隊也將加入Cadence。...
2019 年 12 月 05 日

團結力量大 Chiplets滿足高效低成本設計

AI、自動駕駛、5G等新興應用且皆須使用高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。然而,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 11 月 12 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展,在先進製程對運算資源需求大增情況下,為了降低設計晶片複雜度,並兼具成本效益,IC設計開始結合雲端技術,而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下,IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日

貿澤/SamacSys攜手提供免費PCB元件輪廓圖

貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸宣布與全球電子元件庫解決方案領導者SamacSys建立新的合作夥伴關係。貿澤將依循新的合作夥伴關係開始為客戶供應各種免費的設計資源,包括PCB元件輪廓圖、元件電路符號和3D模型,元件總數超過110萬項。...
2019 年 01 月 02 日

運算力效能跳躍成長 專用型語音DSP設計嶄露頭角

AI語音服務越來越多樣化,例如化身家庭管家、私人主播,或營養管理師角色,為消費者提供即時又便利的服務,其背後AI演算法的運算能力更是不斷強化,進一步刺激專用型語音DSP的需求。 Cadence亞太區IP銷售總監陳會馨表示,AI語音辨識需求急速攀升,帶動IP相關產品的詢問度與訂單快速增加,同時也造成應用處理器(AP)設計產生改變,催生專用型語音DSP設計當道。...
2018 年 12 月 20 日

Cadence助力瑞昱開發數位電視SoC解決方案

益華電腦(Cadence)宣布瑞昱半導體其28nm數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)設計定案採用Cadence Innovus設計實現系統,可縮小面積並改善功耗。除了結果品質(QoR)改善外,Innovus更可容納更大容量SoC晶片,減少大容量SoC晶片在設計時的分割區塊及複雜度。...
2018 年 05 月 10 日

Cadence與CIC攜手 為台灣AI晶片研發打底

為提升台灣人工智慧(AI)研發能量,益華電腦(Cadence Design Systems)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代AI晶片應用並培植產業人才。...
2018 年 03 月 26 日

AI促成話語權轉移 晶片設計新秀竄起

人工智慧(AI)應用的蓬勃發展,為處理器效能帶來嚴格的考驗。許多先進演算法都會為處理器帶來龐大的運算負載,如何開發出高效率的處理器晶片,成為半導體產業未來必須面對的挑戰。但另一方面,部分原本在學術機構從事AI研究的團隊,已出來自行創業。這些對相關演算法有很高掌握度的新面孔,正快速推出適合執行這類算法的晶片解決方案,成為半導體產業的新勢力。...
2017 年 11 月 27 日

EDA/IP業者大力支援 汽車Tier 1晶片設計不求人

除了晶片業者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局,並持續推出新解決方案外,車廠跟一級供應商(Tier 1)會不會模仿手機業者,自行動手開發晶片,也是個值得關注的話題。事實上,從益華電腦(Cadence)的角度來看,這個趨勢正在醞釀當中。換言之,未來汽車晶片供應商最大的競爭對手,很可能會是自己的客戶。...
2017 年 08 月 28 日