參數化/模組化工具崛起 熱模擬方法論大翻轉

電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的效率不盡理想,對於一個複雜的系統常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整模擬與測試的情況下,就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率,並且和整體產品設計流程緊密結合,是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。...
2017 年 04 月 27 日

益華推出新一代Virtuoso平台

益華宣布推出下一代Virtuoso平台,可為設計人員提供10倍的跨平台效能與容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso類比設計環境(Virtuoso Analog Design Environment,...
2016 年 04 月 11 日

益華協助瑞昱打造情境感知中樞晶片全時待命功能

益華電腦(Cadence)近期宣布,瑞昱半導體(Realtek)已獲授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器(DSP)於情境感知中樞晶片(Context Hub Chip)內支援超低功率功能。瑞昱與該公司的軟體夥伴CyweeMotion和Cyberon合作,分別將其感測器融合及聲源觸發全時待命(Voice-trigger...
2016 年 03 月 23 日

益華時序簽核方案助力逾兩百件設計定案

益華電腦(Cadence)宣布,該公司旗下Tempus時序簽核(Signoff)解決方案自2013 年秋季發表至今,已成功助力完成兩百件以上的設計定案(Tape-out),約有一百位客戶已迅速將其應用在混合訊號晶片、高速處理器核心,以及100M+-instance以上大型SoC等各種涵蓋成熟製程節點及先進...
2016 年 02 月 05 日

益華數位訊號處理器獲Dolby MS12採用

益華(Cadence)宣布旗下系統單晶片(SoC)設計的音訊核心獲杜比(Dolby)MS12多串流解碼器(Multistream Decoder)採用。Dolby MS12為適用於電視具通用解碼功能的多合一音訊解決方案,支援...
2016 年 01 月 25 日

益華榮獲卓越職場研究所評選為大中華區最佳職場

益華(Cadence)宣布榮獲職場研究機構「卓越職場研究所」評選為2015年「大中華區最佳職場」。該公司以充滿活力的企業文化不斷激發員工的創新與熱情,並以新技術改善生活為願景,與大中華區多家頂尖企業共獲最佳職場殊榮。 ...
2016 年 01 月 18 日

資料中心級硬體模擬助力 加速晶片驗證流程

晶片驗證技術大躍進。益華(Cadence)日前推出資料中心級的硬體驗證模擬(Emulation)平台–Palladium Z1,來因應近年晶片設計/功能日趨複雜、設計週期縮短的發展趨勢。據了解,該平台可同時進行多項專案驗證,縮短驗證時程,以加速系統單晶片(SoC)上市時程,並降低開發成本與風險。 ...
2015 年 12 月 04 日

益華硬體驗證模擬平台開創資料中心級硬體模擬新時代

益華電腦(Cadence)發表Cadence Palladium Z1硬體驗證模擬(Emulation)平台,為首款資料中心級(Datacenter-class)硬體模擬系統,與前一代產品相比,可提供5倍硬體模擬處理能力。 ...
2015 年 11 月 25 日

益華完整性解決方案協助群聯加速40%產品上市時間

益華電腦(Cadence)宣佈,旗下Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案獲群聯電子(Phison Electronics Corporation)採用,為其快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降(EMIR)檢查,實現矽晶驗證(Silicon-proven)的準確度。 ...
2015 年 11 月 02 日

益華新款DSP實現4K行動影像應用

益華電腦(Cadence)近期發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器(DSP)。與前一代IVP-EP影像和視訊DSP相比,新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時,最高可提昇13倍效能,並減少約5倍功率使用。 ...
2015 年 10 月 28 日

IMEC聯手益華 首款5nm測試晶片設計定案

奈米電子研究中心愛美科(IMEC)與益華電腦(Cadence Design Systems)日前共同宣布,採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(Tape...
2015 年 10 月 16 日

益華獲頒台積公司年度最佳夥伴獎

益華(Cadence)宣布在台積公司開放創新平台(OIP)生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎(TSMC Partner of the Year)。該公司是以共同開發10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)設計基礎架構與類比/混合訊號IP而獲獎。...
2015 年 10 月 13 日