類比IC/FPGA原型板需求高漲 元件模擬/驗證產品再添生力軍

由於IC設計門檻與複雜度越來越高,如何強化類比設計並利用FPGA原型開發板提升產品競爭力,已成為晶片業者面臨的關鍵課題。為此,EDA工具供應商紛紛加碼投資旗下元件模擬與原型驗證工具研發,以期簡化客戶晶片設計流程,加速產品上市。
2011 年 06 月 30 日

提高原型板設計/偵錯效能 思源EDA獻計

有鑑於原型板的開發速度快與成本低廉,已被廣泛運用於驗證關鍵設計模組或整套系統是否正確運作,然原型板向來設置不易,且缺乏訊號能見度,因此在研發過程中,機板配置作業經常延誤,或局限於使用在開發階段的後段,日前思源科技發表ProtoLink...
2011 年 05 月 26 日

安捷倫推出GoldenGate 2011 RFIC模擬軟體

安捷倫(Agilent)宣布推出旗下最新版的射頻積體電路(RFIC)模擬、驗證與分析軟體GoldenGate 2011。新版軟體以強化的效能、針對類比(Analog)/射頻(RF)應用的快速不匹配分析及圖形化使用者介面,奠定安捷倫在先進節點RFIC設計領域的地位。 ...
2011 年 04 月 19 日

MIPS/Open-Silicon/Dolphin達成ASIC CPU效能

Open-Silicon、美普思(MIPS)及Dolphin共同宣布,在一般條件下,成功完成時脈超過2.4GHz的高效能特定應用積體電路(ASIC)處理器投片。此效能若依照台積電參考流程的時序收斂(Timing...
2010 年 09 月 27 日

瞄準大中華 Cadence推中文版高階PCB方案

智慧型手機、新一代筆記型電腦及發光二極體(LED)背光源等市場掀熱潮,促使高速訊號印刷電路板(PCB)設計方案需求增溫。看準全球3C產業製造重鎮–中國大陸與台灣的龐大商機,益華電腦(Cadence)搶先推出中文版高階PCB設計方案,以擴張大中華區高階PCB版圖,此舉亦將點燃電子自動化設計(EDA)工具大廠間的另一波戰火。 ...
2010 年 04 月 22 日

速度成決勝關鍵 EDA廠商加快腳步

基於市場上對各式應用的晶片產品要求為體積更小、整合度更高與更進一步降低成本,半導體電子設計自動化(EDA)廠商紛紛使出渾身解數,祭出各式技術縮短測試時間,以進一步滿足客戶要求,並加快廠商產品上市時間。 ...
2009 年 12 月 16 日

九暘電子採用益華電腦Incisive驗證方案

益華電腦宣布九暘電子採用其Cadence Incisive Open Verification Methodology(OVM)和益華電腦verification IP(VIP)驗證解決方案,協助實現最佳的開發時間,同時精簡驗證流程並達到標準化。 ...
2009 年 11 月 30 日

因應消費應用/異質整合 CMOS MEMS發展勢在必行

隨著首款整合MEMS與IC設計環境的開發工具問世,以及產官學研跨領域合作的推波助瀾,台灣半導體產業在兼具高整合與低成本效益的CMOS MEMS發展已大有斬獲,有助搶攻消費性MEMS應用市場商機。
2009 年 01 月 05 日