EV Group推新款高真空室溫共價接合系統

EV Group推出兩款580 ComBond系列全自動高真空共價晶圓接合系統。新系統配置可根據大學、研發機構和高產量(HVM)的不同需求,可在室溫的環境中為不同晶格常數和熱膨脹係數(CTE)的材料進行無氧接合,並達到電性傳導。 ...
2015 年 04 月 13 日