高通/R&S攜手展出LTE數據機晶片效能

高通(Qualcomm)與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)攜手展出一系列新晶片組與處理器,其中包括上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9商用裝置、與具備Cat. 6下行傳輸速度,並配備X8長程演進計畫(LTE)數據機晶片的Snapdragon...
2015 年 06 月 11 日