Altera IP核心通過Cavium測試

Altera宣布其Interlaken Look-Aside矽智財(IP)核心已通過測試，可與Cavium的NEURON Search處理器相容，此方案為網路原始設備製造商(OEM)提供了低延時、高性能資料封包介面，適用於路由器、交換器、防火牆以及安全儲存在內的多種網路應用。 ...
2014 年 07 月 02 日

拉攏晶片/系統廠　ARM衝刺網通/伺服器市占

安謀國際(ARM)今年將擴大布局伺服器和網通設備處理器。安謀國際日前揭露旗下矽智財(IP)去年在各領域的市占，其中在網通、伺服器市場表現遠不如行動裝置，因此，該公司今年已計畫集中火力搶攻市占，將拉攏德州儀器(TI)、賽靈思(Xilinx)、飛思卡爾(Freescale)、Cavium、華為及愛立信(Ericsson)等晶片和系統大廠，以加速提升ARM架構處理器在伺服器及網通設備的滲透率。 ...
2013 年 03 月 22 日

ARM進攻得分　MIPS失守Cavium新雲端計畫

安謀國際(ARM)正逐漸搶占美普思(MIPS)位於Cavium的地盤。Cavium最新Thunder倡議計畫(Project Thunder Initiative)公布，最新一代的雲端和資料中心應用的處理器矽智財(IP)核心，採用安謀國際64位元ARMv8架構，而不是原本OCTEON產品系列的美普思IP核心；在Cavium新、舊產品分屬不同陣營之下，安謀國際和美普思在網通應用的角力關係將更加激烈。 ...
2012 年 08 月 10 日

艾默生網絡能源推40G資料負載刀鋒伺服器

艾默生網絡能源(Emerson Network Power)是艾默生(Emerson)集團的其中一個業務部門，日前宣布推出首款40G AdvancedTCA 資料負載刀鋒伺服器。此款型號為ATCA-9405...
2011 年 07 月 11 日

不讓ARM專美　MIPS手機AP傳捷報

行動裝置應用處理器(AP)一向為安謀國際(ARM)的天下，不過，自2010年美普思(MIPS)宣布進軍行動裝置市場後，2011年已有中國大陸手機業者採用以美普思IP為核心的應用處理器，為美普思進軍行動裝置主處理器市場打響第一炮，而美普思也期望藉以打破安謀國際一家獨大的局面，提供廠商更多的選擇。 ...
2011 年 04 月 12 日

ARM挖牆腳　MIPS元氣大傷

為搶攻聯網應用所帶動的市場商機，安謀國際(ARM)日前接連宣布與美普思(MIPS)重要客戶–電視晶片大廠泰鼎(Trident)及網路處理器主要供應商Cavium合作，共同開發基於ARM中央處理器(CPU)架構的系統單晶片方案，以補強其在數位客廳與網路通訊市場的發展能量。面對對手直搗黃龍，美普思也趕緊固樁並推出重量級產品迎戰。 ...
2011 年 01 月 17 日

溫瑞爾/凱為半導體合作多核心解決方案

溫瑞爾(Wind River)與凱為半導體(Cavium Networks)宣布締結一項為期多年的策略夥伴合作案，雙方將共同針對全球網路及電信市場客戶提供最佳化的VxWorks與Linux多核心解決方案。溫瑞爾將持續替凱為半導體旗下OCTEON系列多核心處理器提供商業化支援，包括OCTEON...
2010 年 04 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

萊迪思中階FPGA亮相　支援工業/汽車邊緣AI應用

2024 年 12 月 12 日

愛立信：差異化連接提供個人化網路體驗　滿足生成式AI順暢體驗

2024 年 12 月 12 日

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.