因應先進製程需求 科磊量測系統搭載新技術

晶片製程隨著市場所需的功能增加而變得越趨複雜,製造過程仰賴量測系統來控制晶片製作的品質與成本。為了提升晶片製程的產量與良率,製程設備供應商科磊(KLA)推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統,與針對晶片製造的SpectraShape...
2020 年 03 月 03 日

193nm微影術應用 擴展至10奈米以下

應用材料(Applied Materials)日前推出Applied Centura Tetra Z光罩蝕刻系統,為新一代光微影術光罩蝕刻技術,能讓多重曝影尺寸縮小至10奈米(nm)以下。新機台係將應用材料的Tetra平台功能進行強化,以並提供所需的線寬(CD)參數「埃(Angstrom)」等級光罩精密度,滿足未來邏輯與記憶體裝置嚴苛的圖案製程規格。 ...
2015 年 04 月 29 日