瞄準FinFET/3D NAND元件 新電子束量測機台上陣

半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)推出突破性的電子束量測機台。日前該公司參加國際光學工程學會(SPIE)先進微影技術研討,發表業界首創的產線用3D臨界尺寸量測掃描式電子顯微鏡(3D...
2015 年 02 月 25 日