TI加入戰局 電子書公板有眉目

電子書閱讀器已成為各家行動處理器供應商的必爭之地。繼飛思卡爾(Freescale)取得E Ink電子紙(EPD)控制技術授權後,德州儀器(TI)也於國際消費性電子展(CES)期間宣布與E Ink合作。未來除晶片組外,TI更提供完整軟硬體參考設計給客戶。電子書閱讀器公板時代是否即將來臨,值得密切關注。 ...
2010 年 01 月 12 日

Intel首度發表CPU/GPU合體系列產品

日前,中國大陸最大個人電腦(PC)聯想捨棄英特爾(Intel)轉投入超微(AMD)懷抱,在其新款筆記型電腦中改採AMD處理器,以加強其繪圖處理能力。英特爾也不甘示弱,搭配國際消費性電子展(CES),同步在台發布新一代產品Corei3、i5、i7系列,因應遊戲與高畫質市場,首度將繪圖引擎以32奈米製程技術整合至中央處理器(CPU)。 ...
2010 年 01 月 12 日

老將新秀火力全開 USB 3.0卡位戰開打

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格無疑是今年國際消費性電子展(CES)上備受矚目的焦點,包括創惟、旺玖、威鋒、恩益禧(NEC)、睿思(Fresco Logic)、LucidPort等國內外晶片業者無不卯足全力,推出相關解決方案,讓市場瀰漫一股濃濃的火藥味。 ...
2010 年 01 月 11 日

威盛推出USB 3.0 SATA控制器

威盛電子推出VIA VL700通用序列匯流排(USB)3.0-SATA控制器晶片。威盛電子提供高度整合的單晶片解決方案,讓使用者可以將個人電腦透過全新的USB3.0規格的接口,連接SATA硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)和光碟機(ODD)設備。 ...
2010 年 01 月 11 日

美普思/Adobe合作開放螢幕計畫

美普思(MIPS)宣布將參與一項由Adobe所帶領的開放螢幕計畫(Open Screen Project),希望透過Adobe Flash平台,實現在行動電話、電視、機上盒與各種不同消費性電子裝置上傳遞網際網路體驗。美普思科技與Adobe將合作共同參與「開放螢幕計畫」,為美普思架構最佳化Adobe...
2010 年 01 月 11 日

希捷發表USB 3.0超快速介面可攜式外接硬碟

希捷(Seagate)在拉斯維加斯國際消費性電子展(CES)發表專為筆記型電腦設計的BlackArmor PS110通用序列匯流排(USB)3.0可攜式外接硬碟機效能套件。 ...
2010 年 01 月 08 日

CES超搶鏡 3D電視硬體效能挑戰大

值此2010年國際消費性電子展(CES)熱鬧登場之際,各主要電視品牌製造商不約而同宣布將延續2009年以來的3D主軸,持續展出多款3D電視機種,然而,在3D電視風光的背後,不同3D技術對電子零組件系統效能的考驗正一一浮現。 ...
2010 年 01 月 07 日

海華科技多款11n微型化無線模組出爐

海華科技看好行動連網裝置如智慧型手機、電子書、Smartbook等應用市場將有高速成長,將在2010年國際消費性電子展(CES)展出全系列產品,新品為強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC,並以軟體整合提供簡單連網功能。 ...
2009 年 12 月 30 日

美普思/Tensilica推動Android平台SoC設計

美普思(MIPS)與Tensilica宣布攜手推動Android平台上系統單晶片(SoC)的設計活動,兩公司將於2010年國際消費性電子展(CES)展示一款整合MIPS32處理器核心與Tensilica的HiFi...
2009 年 12 月 29 日

LaCie/芯微USB 3.0雙硬碟RAID方案問世

專業儲存方案供應商LaCie與超高速(SuperSpeed)通用序列匯流排(USB)矽晶系統方案業者芯微(Symwave)推出採新型SuperSpeed USB 3.0標準設計的業界首創雙硬碟磁碟陣列(RAID)儲存方案。 ...
2009 年 12 月 25 日

恩智浦3DTV處理器問世

恩智浦(NXP)推出業界第一個能夠在單晶片中實現三維電視(3DTV)、畫面速率轉換(FRC)和局部背光調光功能的視訊協處理器–PNX5130。此解決方案不需要外部現場可編程閘陣列(FPGA)裝置支援3DTV,可提供製造商價格競爭力。 ...
2009 年 12 月 18 日

創新應用/品牌粉墨登場 IFA打造CE全球耀眼舞台

IFA自2006年將兩年一次的展覽改為一年一度後,不論參展廠商、參觀人潮等數據皆節節升高,顯示其轉型策略頗為成功,IFA2008更乘勝追擊,在原有以消費性電子產品為展出主軸外,首度將白色家電納入展出項目,藉以擴大展出規模,順勢延伸既有版圖。
2008 年 05 月 05 日