Ceva/Arm/SynaXG合作提供客製化5G-advanced解決方案

Ceva公司宣布與Arm和SynaXG展開策略性合作，提供客製化5G增強版(5G-advanced)解決方案，為無線網路設備和衛星的5G NR處理帶來能源效率。這款解決方案也將為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供低風險途徑，以因應5G增強版和向6G技術演進的趨勢。...
2025 年 03 月 18 日

Ceva-PentaG2 5G平台IP支援夏普ASUKA物聯網SoC

Ceva公司宣布日本夏普公司(Sharp Corporation)旗下子公司夏普半導體創新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC)開發出「ASUKA」，這是一款適用於「超越5G」(6G)物聯網終端的系統單晶片(SoC)，以Ceva-PentaG2可擴展5G資料機平台IP為開發基礎。夏普已在2025年3月3日至6日舉行的世界行動通訊大會(MWC25)的日本館展出基於ASUKA...
2025 年 03 月 17 日

Ceva推出高性能通訊DSP適用於5G/6G應用

Ceva公司推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基頻向量DSP。這些新型DSP產品基於成功的Ceva-XC20架構，已經獲兩家一級基礎設施OEM廠商合作設計用於5G增強版本(5G-advanced)和預商用6G(pre-6G)處理器，進而實現更快速、更高效的資料處理，同時降低延遲並提高輸送量。這兩款全新DSP均支援人工智慧，讓客戶應用機器學習來最佳化用戶端設備(UE)和基礎設施的資料機演算法性能和網路效率，並確保其設計能夠符合日後不斷發展的無線標準。...
2025 年 03 月 13 日

羅德史瓦茲與Ceva合作推出全球首款藍牙OTA UTP測試解決方案

業界預計下一個藍牙規範版本將會很快獲得批准，其中一項重要的新功能是用於低功耗藍牙的統一測試協定(UTP)測試模式，該模式將補充現有的測試方法。此外，UTP測試模式還能進行無線更新控制設備測試，從而省去與測試儀的直接有線連接，大幅簡化小型和高整合度設備的測量工作。羅德史瓦茲和Ceva密切合作，針對新的測試模式開發出全球第一個測試解決方案，並於2025年嵌入式電子與工業電腦應用展上首次亮相。...
2025 年 03 月 11 日

聆思科技獲Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權增強邊緣AI產品連接效能

Ceva公司宣布智慧終端機系統單晶片(SoC)解決方案的先驅廠商聆思科技(ListenAI Technology)已經獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權許可，以增強其邊緣人工智慧處理器產品組合。聆思科技以人工智慧為基礎的處理器產品以廣泛的應用為目標，利用音訊、語音和視覺來提升使用者體驗，涵蓋汽車、家電、教育辦公、消費性電子等應用領域。...
2025 年 02 月 24 日

Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP助力物奇Wi-Fi/藍牙組合晶片設計

Ceva宣布專注開發連接和邊緣人工智慧晶片的先進無晶圓廠半導體企業物奇微電子(WUQI Microelectronics)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6高效能STA IP平台授權許可，將其部署在設計用於智慧手機、平板電腦、個人電腦、電視和機上盒的WQ9201...
2025 年 02 月 21 日

Ceva/賽微科技/AIZIP擴展嵌入式人工智慧NPU生態系統

Ceva致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布建立新的合作夥伴關係，推動業界更高效地開發各種設備中的人工智慧個性化、便利性和安全性功能。這些合作關係擴展了Ceva-NeuPro-Nano...
2025 年 01 月 16 日

Ceva助力歐冶半導體新一代ADAS晶片組

Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布為汽車智慧化平台提供AI系統單晶片(SoC)解決方案的供應商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已經獲得授權許可，將在其龍泉560系列先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片組中採用Ceva的SensPro...
2025 年 01 月 14 日

Ceva-Waves Links200支援下一代藍牙HDT/IEEE 802.15.4標準

Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，發表Ceva-Waves Links200，這是第一款可支援下一代藍牙高資料通量(HDT)技術，以及用於Zigbee、Thread和Matter的IEEE...
2025 年 01 月 13 日

Ceva Wi-Fi 6/藍牙IP助恒玄科技實現全新組合產品

Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布與恒玄科技(Bestechnic)擴展長期合作關係。恒玄科技為先進智慧音訊、智慧穿戴式裝置、無線連接和智慧家庭市場設計和開發無線超低功耗運算系統單晶片(SoC)，該公司將在其BES2610和BES2800系列等全新藍牙/Wi-Fi組合產品中整合Ceva-Waves...
2025 年 01 月 09 日

蘋芯科技邊緣AI SoC使用Ceva感測器中樞DSP

Ceva宣布記憶體內運算(Processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣人工智慧系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2...
2024 年 11 月 05 日

Ceva/Edge Impulse加速邊緣AI應用開發工作

Ceva宣布與Edge Impulse合作，以增強Ceva-NeuPro-Nano NPU對Edge Impulse平台的支援。雙方攜手合作，將使人工智慧(AI)開發人員能夠在實體硬體面世之前，更快地為Ceva...
2024 年 10 月 14 日
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