液冷技術帶來諸多挑戰　多物理模擬助力解難題(2)

由於新一代處理器的散熱量已突破氣冷技術的極限，從氣冷轉向液冷將是不可避免的趨勢。但有些液冷技術將為伺服器主機板、機架，乃至整個資料中心的散熱規劃帶來新挑戰，多物理模擬工具將在未來的散熱設計過程中，扮演更重要的角色。...
2024 年 07 月 01 日

強化系統設計支援　Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同，Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台，主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU，以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

Cadence跨出半導體　業務觸角持續擴張

作為EDA產業公認的前三大供應商之一，益華電腦(Cadence)一直被認為是一家提供晶片設計工具的廠商。但自從Anirudh Devgan於2021年接任執行長後，Cadence陸續購併了多家流體分析、藥物分子模擬軟體業者，展現出十分強大的跨領域企圖心。未來Cadence將不僅只是一家為半導體產業服務的EDA公司，而是為所有需要高效能運算的工程應用跟產業，提供解決方案的公司。...
2022 年 09 月 08 日

Ansys/台積電合作開發高容量分層熱解決方案

台積電(TSMC)和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案，其3DFabric為台積電的3D矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列。該解決方案以Ansys工具為基礎，應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，其晶片採用先進的TSMC...
2021 年 11 月 02 日

強化計算流體布局　Cadence完成NUMECA購併案

為強化在流體力學模擬相關領域的產品組合，益華電腦(Cadence)近日宣布，該公司已與NUMECA簽訂最終收購合約。NUMECA為提供計算流體力學(CFD)、網格生成、多物理場模擬及最佳化技術的軟體公司。隨著NUMECA技術與人才的加入，將能支援Cadence智慧系統設計策略，並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合，滿足高傳真建模這個快速發展的市場，對精準性、可靠性與可預測性的需求。...
2021 年 01 月 27 日

加速晶片設計　明導整合EDA與MDA模擬功能

結合電子設計自動化(EDA)和機械設計自動化(MDA)技術的電子冷卻模擬軟體首度現身。面對晶片上市時程越來越緊縮，明導國際(Mentor Graphics)將EDA和MDA技術進行整合，推出新款冷卻模擬測試軟體–FloTHERM...
2013 年 03 月 15 日

專訪明導系統設計部門市場開發總監John Isaacs　整合型CFD軟體加速設計時程

運算流體力學(CFD)模擬軟體出現重大突破。明導國際(Mentor Graphics)推出結合1D與3D技術的高整合度CFD通用型模擬軟體，可為諸如汽車、航空、動力、石油、天然氣與能源等需要高複雜度冷卻與熱傳導系統的產業，節省三分之一的系統設計時程，並且透過以元件級3D模擬為基礎的流體與熱傳資料，確保正確的預先系統分析，進而協助企業開發出高品質的流體系統。...
2012 年 08 月 20 日

加速流體系統設計 明導整合型CFD軟體建功

運算流體力學(CFD)模擬軟體出現重大突破。明導國際(Mentor Graphics)推出結合1D與3D技術的高整合度CFD通用型模擬軟體，可為諸如汽車、航空、動力、石油、天然氣與能源等需要高複雜度冷卻與熱傳導系統的產業，節省三分之一的系統設計時程，並透過以元件級3D模擬為基礎的流體與熱傳資料，確保正確的預先系統分析，協助企業開發出高品質的流體系統。 ...
2012 年 07 月 18 日

MSC發布SimXpert 2010

美商麥格尼軒(MSC Software)近日發表SimXpert 2010，這是SimXpert推出以來最重要的一項更新版。透過新版SimXpert，工程師可下載最新的MD Nastran 2010及MD...
2010 年 08 月 27 日

MSC Software發布最新版MD Nastran 2010

美商麥格尼軒(MSC Software)發布最新版的MD Nastran 2010。透過求解器效能上突破性的進化，現在工程師可藉由MD Nastran解決更多以往無法求解的問題，包含高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域，例如與計算流力軟體(CFD)程式雙向同步模擬及多重模型最佳化等，同時在計算速度上大幅提升。MD...
2010 年 08 月 11 日

突破散熱/光學瓶頸　COB封裝催生LED照明

通用照明市場總產值雖已高達120億美元，但是LED的封裝若無法在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善，仍是可望而不可及，因此業界開發出採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝來滿足LED在照明市場應用上的需求。COB封裝使用金屬核心印刷電路板(MCPCB)來達到最低的熱阻，能夠在70℃散熱片溫度下，以24瓦運作達7,000小時，而不會有任何效能劣化的情況，此結果亦已經過實際測量結果的驗證。 ...
2007 年 11 月 02 日
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