與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日

台積電穩居全球晶圓製造龍頭

全球晶圓代工市場歷經2009年的整併與金融海嘯洗禮後,風貌已丕變,除GlobalFoundries與Tower首度進榜外,各家業者營收也紛紛下挫,惟台積電仍以89億8,900萬美元營收,穩居全球晶圓代工寶座。 ...
2010 年 02 月 11 日