神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移，從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展，因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩，智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾，在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風，因此勇敢轉型追尋AI落地商機。...
2024 年 12 月 02 日

瑞薩推出3奈米車用多領域SoC

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC)，包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H...
2024 年 11 月 18 日

Chiplet崛起　AI運算高成本有解

隨著摩爾定律的放緩與先進製程成本的不斷攀升，生成式人工智慧(AI)等應用的效能需求在短時間內快速成長，資料中心的耗能隨之攀升，小晶片(Chiplet)技術因此崛起。Arm基礎設施事業部硬體生態系總監Imran...
2024 年 11 月 04 日

imec發起車用Chiplet計畫　眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

英特爾展示AI火力　Hot Chips 2024發表四篇論文

不讓NVIDIA專美於前，英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文，分享該公司在資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...
2024 年 08 月 27 日

Ceva加入Arm Total Design加速端到端5G SoC開發

Ceva致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva...
2024 年 03 月 14 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

超微執行長蘇姿丰：AI的旅程才剛剛開始(2)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會，超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品，以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求，本文為蘇姿丰演說的重點摘要。...
2023 年 06 月 25 日

超微執行長蘇姿丰：AI的旅程才剛剛開始(1)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會，超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品，以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求，本文為蘇姿丰演說的重點摘要。...
2023 年 06 月 25 日

AMD處理器新品下水餃　Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會，一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU，以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外，這次發表的CPU、GPU新品，均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術，使其在處理對應的工作負載時，有更好的性價比。而且，也由於Chiplet跟先進封裝的加持，使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。...
2023 年 06 月 16 日

台積先進封測六廠啟用　迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

超高密度FO帶頭衝　扇出封裝市場規模快速成長

據研究機構Yole Group最新發表的研究報告預估，在Chiplet與異質整合風潮的帶動下，扇出(Fan-out, FO)封裝市場在未來幾年將維持快速成長的步調，預估到2028年時，整體FO封裝的市場規模將達到38億美元，2022~28年間的複合年增率(CAGR)為12.5%。...
2023 年 04 月 06 日
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