超高密度FO帶頭衝 扇出封裝市場規模快速成長

據研究機構Yole Group最新發表的研究報告預估,在Chiplet與異質整合風潮的帶動下,扇出(Fan-out, FO)封裝市場在未來幾年將維持快速成長的步調,預估到2028年時,整體FO封裝的市場規模將達到38億美元,2022~28年間的複合年增率(CAGR)為12.5%。...
2023 年 04 月 06 日

PCIe核心技術應用擴散 PCI-SIG:樂觀其成

PCI Express無疑已成為PC、伺服器內部最重要、也最主流的互聯技術。且由於其開放標準的性質,有越來越多先進封裝的內部互聯技術標準,也開始大量參照PCIe的技術規範,諸如CXL、UCIe這類專門用來實現Chiplet互聯的技術標準,都可以看到PCI...
2023 年 02 月 22 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片,自幾年前就開始受到業界關注,且隨著時間經過,這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上,在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上,跟Chiplet有關的技術發表,一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響,終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高,供應鏈已經提前開始庫存去化,如果市況沒有改善,2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩,台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐,整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟 生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布,將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

國情差異促成多元發展路徑 自駕貨卡車百花齊放

自動駕駛貨卡車市場應用範圍廣闊,且可解決運輸產業目前正面臨的挑戰,故成為近期自動駕駛運具的重點發展領域。自駕貨卡車除了在港口、物流園區等封閉場域依照事先規畫的路徑載貨外,也可以直接在公路這類開放場域執行物流運輸任務,不必轉換載具。這種泛用性是自駕貨卡車最大的優勢之一。...
2022 年 07 月 11 日

斥資購併Tower半導體 英特爾跨足汽車晶片代工

英特爾(Intel)於2022年2月15日宣布,將以54億美元併購以色列專業晶圓代工業者Tower Semiconductor(以下簡稱Tower),在產業界掀起不大不小的漣漪。 從一角度來看,此併購案可說影響不大,因身為專業晶圓代工業者的Tower,在2021年全年營收僅15.08億美元,占全球晶圓代工市場的比重不到2%。再者,Tower...
2022 年 06 月 13 日

爭食矽光子商機 K&S發表TCB封裝技術

看好矽光子(Silicon Photonics)市場的發展前景,封裝設備與解決方案供應商Kulicke and Soffa(K&S)發表其熱壓接合(TCB)技術。這種封裝技術將為矽光子應用提供一個獨特的解決方案,協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度,進一步滿足5G、聯網的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術,讓矽光子晶片得以使用全新的方式完成封裝,也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。...
2022 年 02 月 17 日

先進封裝亟需大尺寸曝光能力 無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言,從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升,以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中,我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制,並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

五年推進四個世代 英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後,英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日

Computex 2021迎接疫後新常態 5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷

面對COVID-19世紀疫情帶來的新常態,人際接觸因為防疫的因素大幅減少,藉由科技進行交流變得更加重要,所以新科技的發展不但沒有因為疫情停下腳步,有助防疫的科技更因此跨越了一大步,Copputex 2021線上展就是數位轉型的範例之一。
2021 年 07 月 22 日