工研院資通所所長闕志克:為台灣資通訊產業鋪平道路

2020年全球遭受疫情肆虐,許多國家與產業的發展受到重大衝擊,但是半導體先進製程、5G、物聯網、人工智慧(AI)等熱門應用依然持續發展,產業挑戰不但沒有減少,反倒因為中美貿易戰內含許多敏感科技項目,讓前瞻技術更成為兵家並爭。
2020 年 10 月 15 日

Chiplet蔚為風潮 設計/模擬工具競提配套

從SiP概念延伸而來的Chiplet設計思維,在先進製程發展速度趨緩,加上許多電路功能其實並不適合以最先進製程實作,使得晶片設計者有更大的誘因將SoC設計化整為零,拆分成眾多Chiplet。但設計理念的轉變,也為設計工具及模擬工具帶來更艱鉅的挑戰。
2020 年 09 月 10 日

異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,Chiplet的彈性架構,整合不同製程或材料的裸晶(Die),可避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

CHIPS聯盟公布AIB 2.0草案 加速Chiplet整合設計

日前CHIPS聯盟在GitHub上發表先進介面匯流排(Advanced Interface Bus, AIB)2.0規範草案。AIB是開源、免付授權費的PHY級標準,可以在同一封裝內連接多個半導體晶片,適用於SoC、FPGA、SerDes...
2020 年 07 月 21 日

AI驅動半導體下一個十年 IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能,同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在,為了滿足各種AI應用的需求,IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移,這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。...
2019 年 09 月 05 日

台積電CoWoS技術助攻 賽靈思刷新FPGA容量紀錄

現場可編程閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)近日發表一款針對晶片仿真(Emulation)、原型(Prototype)與測試儀器等應用而開發的超高容量FPGA晶片Virtex UltraScale+...
2019 年 08 月 27 日