未來十年美國半導體製造投資將逾2,000億美元

據美國半導體產業協會(SIA)近日彙整的統計數據顯示,在拜登政府簽署晶片法案(CHIPS Act)之後,美國本土已有超過40個新的半導體製造生態系相關投資專案,包含晶圓製造、設備與材料;投資地點則分布在美國本土16個州。這些投資計畫的規模將超越2,000億美元,並創造約4萬個工作機會。...
2022 年 12 月 26 日