鉅景SiP引領聯網裝置差異化價值

台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲,系統封裝(SiP)技術研討會」,會中針對未來雲端科技的生活型態,從市場趨勢、產品應用及技術實現面,提出如何運用SiP的微型化優勢,創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。 ...
2011 年 11 月 15 日

平板/智慧手機夯 鉅景SiP營收看俏

智慧型手機(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒,激勵系統封裝(SiP)需求高漲,讓SiP微型化解決方案供應商鉅景下半年營收可望顯著成長,其中,多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻來源。 ...
2011 年 07 月 06 日

智慧聯網商機熱 SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散,具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞,包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2;三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日

鉅景WiDi Box獲Computex通訊類最佳產品獎

系統級封裝(SiP)微型化解決方案供應商鉅景科技(ChipSiP)宣布其Wireless Display Mini Box獲得2011年台北國際電腦展(Computex)最佳產品獎通訊類大獎。鉅景以打造無線環境為目標,結合SiP微型化特性,推出全球最迷你尺寸的WiDi...
2011 年 06 月 02 日

iPhone 4露「線」惹風波 手機天線設計/測試挑戰加劇

儘管iPhone 4「天線門」事件鬧得滿城風雨,但其產品魅力卻依舊耀眼。然而,這次事件也突顯出智慧型手機天線設計與測試上仍有諸多盲點,尤其未來4G手機所採用的MIMO天線設計門檻將更高,因此如何在設計時兼顧外觀與天線效能,遂成為眾所關注的焦點。
2010 年 09 月 09 日