日韓TV廠哈體感 智慧電視愛搭深度攝影機

智慧電視(Smart TV)將愈來愈「有感」。日韓電視品牌大廠正一窩蜂投入研發動作感測(Motion Sensing)系統;包括三星(Samsung)、Panasonic及夏普(Sharp)均提出外掛深度攝影鏡頭,並搭配立體視覺(Stereo...
2012 年 11 月 22 日

全球研發聯盟分頭並進 3D IC異質整合進展加速

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下,將更多功能整合在更小的體積,並達到節能、高效、成本低的積體電路(IC)產品是產業界期待已久的願景。傳統上,IC是二維(2D)架構,但是,其橫向面積逐漸的加大,已經沒有辦法讓摩爾定律(Moore's...
2012 年 07 月 21 日

提升量子效率/降低畫素尺寸 背照式CMOS影像感測器崛起

固態影像感測器目前可分為兩種不同的設計結構,分別為電荷耦合元件(CCD)與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。通常CCD能提供較佳的畫質,但因為CMOS能打造出整合式解決方案,將成像元件與處理電子元件做在同一顆晶粒內,因此至今產量仍穩居王座。
2011 年 03 月 03 日

MEMS/光電元件超夯 2010年成長創新高

隨著智慧型行動聯網裝置市場快速興起,與發光二極體(LED)照明和背光應用更趨成熟,加上各地電信業者大舉布建寬頻網路基礎建設,IC Insights預估,2010年包括LED、互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS...
2010 年 09 月 09 日

散熱問題迎刃解 LED成TSV開路先鋒

發光二極體(LED)市場火熱,但LED的散熱問題卻一直是造成LED難以大量普及的關鍵之一。原本為實現3D IC設計而研發的矽穿孔(TSV)技術,意外成為許多LED磊晶業者解決晶片散熱問題釜底抽薪之計,甚至可望搶在記憶體、高速邏輯晶片之先,成為TSV應用的開路先鋒。 ...
2010 年 08 月 17 日

iPhone 4掀視訊電話風 CMOS感測器發燒

在iPhone 4的FaceTime功能的推波助瀾下,手機視訊電話的應用可望鹹魚翻身,進而帶動互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器的需求。根據IC Insights預估,2010年CMOS影像感測器銷售額將創下52億美元的新紀錄,較2009年的39億美元規模,大幅增長34%。其中,又以照機手機等手持式裝置應用為最主要的營收成長來源。 ...
2010 年 06 月 24 日

盛群類比訊號處理器新品亮相

盛群推出類比訊號處理器–HT82V38,除以 3.3伏特為主要的電源外,並與HT82V26A的腳位相容,讓以往採用雙電源(5伏特類比/3.3伏特數位)系統的掃描器及能簡化為單電源系統。HT82V38適合採用中高速CIS/CCD感測器的掃描器來使用,如中高階的文件掃瞄器及多功能事務機等應用。 ...
2010 年 03 月 03 日

技術研發/產品腳步急進 美商豪威勇奪CMOS市場桂冠

2008年,美商豪威(OmniVision)再度蟬聯互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器市場寶座,該公司並試圖藉由創新的OmniBSI技術與TrueFocus影像訊號處理器提升CMOS影像感測器的照度和影像品質,以保持市場的領先地位。
2009 年 02 月 05 日

挾先進封裝與CMOS製程技術優勢 美光影像感測器強攻監控市場

為達成在2007年前讓美光 (Micron)不再只是一家記憶體公司的使命,該公司積極拓展影像感測器事業,憑藉先進封裝與互補金屬氧化半導體(CMOS)製程技術,繼成功攻占行動電話、個人電腦攝影機、一次性使用的電子醫療、高速應用與車用電子等市場後,將大舉進軍包括商用與個人的監控市場,目標取得市場龍頭寶座。 ...
2006 年 09 月 28 日

Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後,切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal...
2006 年 01 月 11 日