兼具成本/設計優勢 COB異軍突起

COB(Chip on Board)封裝為高功率發光二極體(LED)封裝技術的新寵,兼具低熱阻、高成本效益、設計彈性高、混光均勻、畫質清晰無重影等諸多優勢,遂吸引科銳(Cree)、飛利浦(Philips)...
2010 年 05 月 19 日