搶穿戴式/IoT商機 UTAC在台擴增WLCSP產能

瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求,聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建立晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試,預計2015年中即可開始提供統包(Turnkey)服務。 ...
2014 年 12 月 24 日