戴樂格推首款馬達驅動用高電壓晶片

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit, CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2...
2020 年 06 月 24 日

Dialog宣布其CMIC被華為採用於HONOR FlyPods

Dialog宣布其音訊和可組態混合訊號晶片(CMIC),已被華為採用於其最新的True Wireless Stereo(TWS)耳機HONOR FlyPods。Dialog的SmartBeatDA14195系統單晶片(SoC)整合在每個FlyPod耳機中,並連接到一對語音拾取(VPU)感測器。內建的音訊數位訊號處理器(DSP)和ARM...
2019 年 03 月 22 日

專訪Dialog副總裁John Teegen GreenPAK平台提高成本效益

電源管理、AC-DC電源轉換、與藍牙低功耗技術供應商戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆。此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術,能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog已推出一系列開發工具平台,進一步支援採用GreenPAK...
2018 年 06 月 24 日

Dialog可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆

戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆,這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇。...
2018 年 05 月 17 日

戴樂格宣布收購Silego Technology

戴樂格(Dialog)近日宣布簽定一項併購合約,將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金,收購可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)供應商Silego...
2017 年 10 月 18 日

插旗穿戴市場 Silego極薄DFN封裝技術亮相

Silego展開穿戴式電子市場首波攻勢。看好穿戴式電子市場成長前景,Silego發表極薄矩形平面無接腳封裝(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案–Lo-Z,欲以僅0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的優勢,推出一系列可配置混合訊號積體電路(Configurable...
2013 年 10 月 18 日