在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(1)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(2)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

imec執行長Luc Van den hove:閉門造車,惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向,國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec,是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調,共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎,後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日