專訪Akustica業務暨行銷副總裁Davin Yuknis　Akustica搶推行動裝置麥克風

Akustica將以雙晶片微機電系統(MEMS)麥克風跨足行動市場。在筆電MEMS麥克風市場搶下25%市占佳績後，Akustica於3月28日發布旗下首款雙晶片類比MEMS麥克風，挾優異的晶片尺寸、靈敏度和訊噪比(SNR)表現，進一步將觸角延伸至行動領域。
2012 年 04 月 09 日

挑戰樓氏　Akustica發布類比MEMS麥克風

Akustica將以雙晶片微機電系統(MEMS)麥克風跨足行動市場。在筆電MEMS麥克風市場搶下25%的市占佳績後，Akustica於3月28日發布旗下首款雙晶片類比MEMS麥克風，期挾優異的晶片尺寸、靈敏度和訊噪比(SNR)表現，進一步將觸角延伸至行動裝置領域。 ...
2012 年 03 月 29 日

山寨業者漂白　MEMS麥克風需求增溫

中國大陸山寨機廠商積極轉型為品牌手機，提高微機電系統(MEMS)麥克風導入比重。受到國際品牌廠商低價智慧型手機的影響，山寨手機在價格的優勢上逐漸縮減，在利潤與銷售量不復以往的狀況下，山寨手機業者紛紛轉型為中國大陸本土手機品牌廠商，而為與國際業者競爭，中國大陸手機業者開始導入成本較高的MEMS麥克風，以提高手機品質。 ...
2011 年 12 月 27 日

順應市場潮流　應美盛加入九軸MEMS戰局

多軸微機電系統(MEMS)已成大勢所趨，包括意法半導體(STMicroelectronics)、亞德諾(ADI)與利順精密等皆開始研發九軸MEMS元件，僅研發陀螺儀(Gyroscope)的應美盛(InvenSense)則透過第三方合作公司提供其他元件，繼1年前發表六軸MEMS感測器後，也開始投入發展九軸MEMS產品。 ...
2011 年 12 月 20 日

擴大代工版圖　X-FAB推CMOS MEMS服務

X-FAB日前宣布推出互補式金屬氧化物半導體(CMOS)與微機電系統(MEMS)製程整合的8吋晶圓製造服務，除進一步強化其在MEMS晶圓代工市場的地位外，亦讓CMOS MEMS製程整合的商用發展露出曙光，有助未來MEMS感測器成本的微縮。 ...
2010 年 06 月 17 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

意法半導體STM32微控制器整合NPU加速器

2024 年 12 月 13 日

捷克全力扶植半導體　產業扶植政策連發

2024 年 12 月 13 日

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.