多串流MIMO驅動　11ac射頻前端邁向28奈米

無線區域網路(Wi-Fi)射頻(RF)前端朝先進製程邁進。著眼於多重輸入多重輸出(MIMO)天線在設計上日趨複雜，RF前端元件開發商開始導入更先進製程，以增加整合度與系統效能，進一步提升Wi-Fi的資料傳輸速率。 ...
2014 年 08 月 11 日

微芯零漂移儀表放大器具備自動校正架構

微芯(Microchip)推出新款零漂移元件–MCP6N16，以進一步擴展其儀表放大器產品組合。新元件具備自動校正架構，可以透過超低偏壓、低偏壓漂移以及理想的共模拒斥和電源供應抑制功能，來最大限度的提高DC性能，同時消除1/f雜訊的不良影響，從而在時間和溫度方面實現高準確度。 ...
2014 年 07 月 17 日

強化RF360產品戰力　高通購併Black Sand

著眼於未來先進長程演進計畫(LTE-Advanced)世代，射頻前端(RF Front-end)的角色將愈來愈重要，高通(Qualcomm)繼推出RF360射頻前端產品系列方案後，近期再度出手購併互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)供應商Black...
2014 年 07 月 03 日

Diodes推出低壓低電流運算放大器

Diodes推出的單通道軌對軌(Rail-To-Rail)輸出運算放大器TLV271，可直接替代業界標準組件，使設計師得以充分利用整個電源電壓操作範圍。 TLV271提供從2.7～16伏特(V)的寬操作電壓範圍，可以支援以電池供電的一系列低功耗消費性和工業產品。這款元件具有2MHz的高增益頻寬，及1.4伏特/微秒(μs)的快速轉動率，而靜態電流在只有550微安培(μA)的情況下，可把功耗減到最低。 ...
2014 年 05 月 21 日

ST多項措施加強廣播機上盒產品組合

意法半導體(ST)發布多項方案，以加強在廣播機上盒市場的占有率和影響力。其內容包括推出Liege2系列首款產品STiH301；擴充Liege系列產品，鎖定低階機上盒市場；與MaxLinear合作，最佳化有線和衛星前端模組。 ...
2014 年 04 月 01 日

手勢辨識應用走紅　3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗，提高產品差異性，已開始導入手勢辨識與操控功能，不僅刺激3D深度感測模組需求增溫，亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日

芯科實驗室相對濕度/溫度感測器上市

芯科實驗室(Silicon Labs)推出相對濕度(RH)和溫度感測器，可大幅簡化RH感測設計，同時提供理想效能和易用性。做為芯科實驗室的第二代RH感應解決方案，Si701x/2x感測器結合標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)混合訊號積體電路(IC)，並採用聚合物電介質薄層專利濕度測量技術。新型系列產品可為家庭自動化、HVAC、冷藏、醫療照護、遠程監控、汽車和工業設備等提供精確RH感應。當與芯科實驗室的節能型微控制器(MCU)和無線IC產品相結合時，Si701x/2x系列產品可為連接到物聯網的各種可連接設備進行測量、控制和報告環境狀況，提供最佳的解決方案。 ...
2013 年 12 月 11 日

單晶粒整合CMOS/MEMS技術　CMEMS振盪器減小溫度漂移

以CMEMS技術生產的振盪器，正逐漸在市場上嶄露頭角。CMEMS技術係在單晶粒中整合CMOS和MEMS電路，以實現更高整合度的MEMS振盪器，可消除傳統雙晶粒MEMS振盪器和石英振盪器的諸多缺陷，並提高溫度和頻率穩定性，因而備受市場矚目。
2013 年 10 月 28 日

成立研發/製造中心　中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後，中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後，21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

CMOS製程發功　Wi-Fi射頻前端整合度再躍升

RFaxis近日宣布開始量產業界首款無線區域網路(Wi-Fi)與藍牙(Bluetooth)組合式射頻前端(RF Front-end)晶片–RFX8422S；該元件利用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程，將Wi-Fi與藍牙整合於單一裸晶(Single...
2013 年 08 月 29 日

歐洲ESiP研究計畫扮推手　新SiP製程技術出爐

歐洲最大規模的系統級封裝(SiP)研發計畫日前圓滿結束，參與成員除開發出能實現更精巧和更高可靠度的新一代SiP製程技術，同時也研發出可靠度測量程序和方法，可助力汽車、工業電子系統及通訊電子元件進一步微型化，同時讓微電子系統具備更多的功能，並大幅縮小體積和提升可靠度。 ...
2013 年 08 月 27 日

盛群發表超低靜態電流檢測電壓IC

盛群TinyPower檢測電壓積體電路(IC)新推出HT70xxA-3超低靜態電流系列，其延續HT70xxA-1極低靜態電流及高輸入電壓的產品特性。相較於HT70xxA-1之3微安培(μA)靜態電流，HT70xxA-3進一步將靜態電流降至1微安培，可大幅度延長電池壽命。同時，HT70xxA-3檢測電壓精確度提升為±2%，輸入耐壓也提升至30伏特(V)。加上內置滯後電路設計與低溫度係數特性，確保電壓檢測的穩定輸出，所以HT70xxA-3可以支持特性更佳、更精密以及更廣泛的應用領域。 ...
2013 年 06 月 24 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

IAR推出全新雲端相容平台　提升嵌入式開發的可擴展性與安全性

2025 年 04 月 08 日

貿澤電子推出全新預測性維護方案線上資源　支援各技能等級工程師

2025 年 04 月 08 日

意法半導體推出抗量子攻擊的硬體加密加速器及軟體庫

2025 年 04 月 08 日

Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登場　聚焦電子紙、PLP面板級封裝兩大專區

2025 年 04 月 08 日

泓格科技舉辦AIoT與ESG研討會　助力企業數位轉型與能源管理

2025 年 04 月 08 日
編輯推薦

電動大客車蓄勢待發　智慧充電管理不可少

2025 年 04 月 07 日

雙向供電/軟體定義值得關注　電動大客車2.0趨勢萌芽

2025 年 04 月 07 日

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.