英飛凌推出創新「線圈整合模組」封裝

英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡,推出創新的「線圈整合模組(Coil on Module)」晶片封裝,雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用,在全球支付應用市場中成長快速。  ...
2013 年 01 月 31 日