應對極端環境挑戰　康佳特推出丙酮熱管散熱方案

在2025年Embedded World展會上，德國康佳特推出專為極端環境設計的熱管(Heat Pipe)散熱解決方案。該方案創新性地採用丙酮取代水，作為熱管工作流體，能有效避免導熱介質在極低溫環境下凍結，從而防止散熱系統、模組及整體設計受到損害。此外，這款新型散熱解決方案還特別強化抗衝擊與抗振動能力，以提升機械穩定性。...
2025 年 03 月 21 日

康佳特推出COM-HPC模組搭載Intel Core Bartlett Lake S處理器

德國康佳特擴展其高效能COM-HPC電腦模組產品線，推出conga-HPC/cBLS模組，適用於需要強大運算性能的邊緣與基礎設施應用。該款全新COM-HPC Client Size C(120×160mm)模組搭載Intel...
2025 年 02 月 03 日

康佳特/控創簽署COM-HPC聯合評估載板標準化協定

德國兩家嵌入式和邊緣運算公司康佳特和控創達成一項合作協定，兩家公司將標準化其COM-HPC評估載板的設計原理圖，並將其中大部分原理圖公布在公開的設計指南中，以提高設計安全性，降低原始設備製造商的非經常性工程(NRE)成本，加快基於COM-HPC標準的新型模組化高性能嵌入式和邊緣運算解決方案的上市時間。...
2023 年 03 月 20 日

首度支援Micro-ATX載板　COM-HPC打入高階工業工作站

康佳特(Congatec)推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX載板，正式進軍高階工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(Desktop Client)市場。相較於一般標準主機板或半工業級主機板通常只能提供三到五年供貨期，該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，可排除標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性。由於該載板獨立於處理器插座和供應商，且支持COM-HPC...
2022 年 07 月 29 日

兩大趨勢持續發酵　嵌入運算設備效能需求水漲船高

應用在各種垂直產業的工業電腦或嵌入式運算設備，通常在效能方面會稍微落後商用跟消費性產品，但隨著邊緣運算與自動化控制任務開始集中在單一設備上的趨勢持續發酵，嵌入式運算設備負責的運算任務越來越吃重，使得工業電腦相關業者，必須更快追上新的技術規格。日前PICMG甫發表COM-HPC規範，宣告CPU模組(Computer...
2021 年 03 月 11 日

PICMG通過COM-HPC規範

嵌入式電腦標準組織PICMG宣布通過COM-HPC，並已開放下載。COM-HPC小組主席Christian Eder表示，五年來，26個產業內的廠商共同努力，一起證明COM-HPC的重要性。 PICMG通過COM-HPC...
2021 年 03 月 02 日

康佳特新品快速到位　英特爾Tiger Lake處理器進軍嵌入式應用

在英特爾(Intel)發表Tiger Lake處理器之際，提供嵌入式運算技術的德國康佳特同步宣布，推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組。這使工程師們有機會進一步提高現有系統的性能，或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品。基於英特爾Tiger...
2020 年 09 月 15 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

意法半導體推出LSM6DSV80X感測器　提升穿戴裝置運動追蹤功能

2025 年 03 月 28 日

意法半導體推出新款STM32C0系列微控制器　擴充記憶體與CAN FD功能

2025 年 03 月 28 日

安立知與稜研科技合作擴展向量訊號頻率至44 GHz　支援5G及衛星通訊測試

2025 年 03 月 28 日

馬自達與ROHM聯合開發氮化鎵功率半導體車載元件

2025 年 03 月 28 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
編輯推薦

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日

低精度高性能：NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

2025 年 03 月 28 日

特斯拉機器人的三重戰略：技術突破、供應鏈整合與市場開拓

2025 年 03 月 27 日

AMD嵌入式EPYC：「Embedded Turin」打造高效能嵌入式運算新標準

2025 年 03 月 27 日

突破摩爾定律極限：先進封裝技術的全球版圖與市場動態

2025 年 03 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.