搭載八串流MU-MIMO架構　博通Wi-Fi路由平台飆高速

家庭無線聯網性能更進步。隨著科技日新月異，可以聯網的裝置逐漸增多，越來越多聯網裝置須同時利用無線網路傳輸影音串流內容，相對之下路由器平台也須提升效能，以增進傳輸品質，博通(Broadcom)看好此一市場潮流，於今年台北國際電腦展(Computex)順勢推出新款5G...
2015 年 06 月 03 日

介面/電源晶片商力拱　100瓦USB-PD光芒閃耀

USB-PD應用熱潮將起。由於USB-PD可支援高達100瓦(W)充電功率，應用層面更廣，因此微芯(Microchip)、威鋒電子、祥碩、瑞薩電子(Renesas Electronics)及羅姆(ROHM)等介面和電源晶片商，競相推出可支援USB-PD規格的解決方案，並已獲得擴充基座(Docking)與行動裝置充電器製造商開始採用，預計下半年終端產品即可大舉面市。 ...
2014 年 06 月 16 日

鉅景SiME智慧眼鏡獲2014 Best Choice Award

鉅景科技宣布自行研發的SiME智慧眼鏡獲得Best Choice of Computex Taipei 2014 Award中Wearable Products類大獎。鉅景以核心微型化整合優勢，在小尺寸空間中匯聚了即時資訊分享與即時互動溝通等功能，能滿足智慧眼鏡貼身服務的便利性。 ...
2014 年 06 月 10 日

趙雲科技於Computex展出創新多點觸控螢幕

趙雲科技與合作夥伴捷毅共同參展2014年的台北國際電腦展，此次參展將把重點放在創新的投射式電容觸控螢幕，和一系列嵌入式工業電腦。 趙雲科技總經理洪英瑞表示，投射式電容觸控螢幕是現在觸控技術的主流趨勢。藉由高透光率、可防磨抗損的強化玻璃表面，以及多點觸控、手勢辨別等特點來加強使用性能，可呈現更順暢的操作效能，並能提供更長的使用壽命。 ...
2014 年 06 月 06 日

安提於Computex展出工控領域專用顯示卡

安提國際於2014年Computex展出可為工控領域與嵌入式系統帶來加值效益的寬溫與敷形塗料顯示卡、GPGPU嵌入式系統MXM顯示卡，以及繪圖技術解決方案。 針對嵌入式MXM顯卡，安提國際提供寬溫、強固與敷型塗料的加值型服務。符合IEC...
2014 年 06 月 05 日

琦錸科技將於Computex展出Android+

琦錸科技將於2014年Computex展出以家庭為核心應用的Android+平台，會場同時展示其概念機種Android+ Dock。 Android+ Dock以雲端音樂分享為設計理念，並以黑膠唱片造型搭配聲音控制鈕設計；以雙頻Wi-Fi(2.4GHz/5GHz)或乙太網路(Ethernet)連網欣賞線上影音；內建藍牙(Bluetooth)4.0可與周邊裝置和喇叭等連結，並有高畫質多媒體介面(HDMI)與類比音源輸出入功能，是小而美的家庭影音系統。 ...
2014 年 05 月 29 日

e21FORUM舉辦COMPUTEX專題演講

e21FORUM將在6月3日於台北國際會議中心舉辦COMPUTEX專題演講。今年以「智慧運算‧萬物聯網」為題，邀請到英特爾(Intel)總裁Renee J. James，與Oplink董事長兼執行長劉燕良，與現場聽眾分享最前瞻的科技趨勢。 ...
2014 年 05 月 29 日

晶片樣品Computex亮相　USB 3.1前哨戰開打

通用序列匯流排(USB)3.1市場爭霸戰提前引爆。祥碩、威鋒電子和睿思科技(Fresco Logic)等介面晶片商，正加緊研發新一代支援10Gbit/s傳輸速率、USB-PD電力傳輸和Type-C微型連接器的USB...
2014 年 05 月 12 日

實現更吸睛應用功能　穿戴式裝置擁抱雙核心方案

智慧眼鏡和智慧手表功能更趨新穎，且須持續支援更新版本的Android作業系統，遂對於更高運算效能的處理器需求更加殷切，預期將帶動雙核心和四核心處理器銷售量看漲，成為半導體業者爭相布局的產品線重點。
2013 年 11 月 10 日

強攻智慧眼鏡　鉅景搶推四核心SiP方案

瞄準智慧眼鏡商機，鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發出整合雙核心應用處理器(AP)的五合一系統級封裝(SiP)方案，並獲得多家原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)的訂單；近期計畫再乘勝追擊，於年底推出整合四核心應用處理器的五合一SiP方案，積極搶市。 ...
2013 年 10 月 14 日

安立知無線通訊綜合測試儀獲輝達採用

輝達(NVIDIA)於台北國際電腦展(Computex)會期間，使用安立知(Anritsu)MT8820C無線通訊綜合測試儀進行測試，成功地展示其首款整合4G長程演進計畫(LTE)的Tegra 4i行動處理器，LTE傳輸速率並可達150Mbit/s，充分展現優異的運算效能。 ...
2013 年 06 月 26 日

搶進第三代Ultrabook　NGFF SSD大舉出籠

第三代Ultrabook將掀起固態硬碟(SSD)設計新變革。英特爾(Intel)為打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度規格外，亦計畫將固態硬碟接口由原先的mSATA，轉換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF(Next...
2013 年 06 月 17 日
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