英特爾發表IoT專用CPU　模組廠同步跟進推新品

英特爾(Intel)於CES 2022發表代號為Alder Lake S和Alder Lake H的第12代Intel Core處理器。這是英特爾首款強化邊緣應用，具備效能混合架構的處理器家族，並透過Intel...
2022 年 01 月 06 日

康佳特新模組搭載英特爾Core處理器　耐衝擊且抗振動

德國康佳特(Congatec)推出搭載第11代Inte Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組，以實現較高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計，該COM...
2021 年 07 月 19 日

康佳特新品快速到位　英特爾Tiger Lake處理器進軍嵌入式應用

在英特爾(Intel)發表Tiger Lake處理器之際，提供嵌入式運算技術的德國康佳特同步宣布，推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組。這使工程師們有機會進一步提高現有系統的性能，或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品。基於英特爾Tiger...
2020 年 09 月 15 日

強打超高性價比　康佳特發表AMD運算模組

德國電腦模組大廠康佳特(Congatec)近日發表一系列基於超微(AMD) Ryzen嵌入式R1000處理器的conga-TR4系列COM Express電腦模組。基於廣受好評的Zen微架構，這一系列運算模組不僅有優異的性能/功耗比，並針對價格敏感的市場進行最佳化。...
2020 年 07 月 28 日

AMD處理器助力 工業嵌入式設備應用更廣泛

為因應各領域對於數據資料分析的需求，AMD(超微半導體)於近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000兩款嵌入式處理器產品系列。其中，在工業嵌入式電腦領域，也會由於需求轉變速度加快，使得工業電腦架構往模組化發展，該產品也將助力於此趨勢發展。...
2018 年 03 月 15 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.