奧迪新車款使用Altera SoC FPGA實現導航駕駛

Altera系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)獲奧迪(Audi)先進輔助駕駛系統(ADAS)選用並實現量產。奧迪選擇Cyclone V SoC FPGA幫助提高其系統性能,突出其在導航駕駛和停車輔助方面的優勢,這是專用標準產品(ASSP)解決方案所無法實現的。 ...
2015 年 01 月 07 日

整合更多GPU核心 行動處理器大開「眼」界

高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高,促使行動處理器開發商大舉整合更多GPU核心,期借助平行運算能力,分散CPU運算負擔,進而強化繪圖與視覺表現。
2013 年 12 月 23 日

實現更吸睛應用功能 穿戴式裝置擁抱雙核心方案

智慧眼鏡和智慧手表功能更趨新穎,且須持續支援更新版本的Android作業系統,遂對於更高運算效能的處理器需求更加殷切,預期將帶動雙核心和四核心處理器銷售量看漲,成為半導體業者爭相布局的產品線重點。
2013 年 11 月 10 日

搶灘高階平板 瑞芯微2014年初發布HSA處理器

繼近期針對高階平板裝置發布支援長程演進計畫(LTE)的四核心處理器後,瑞芯微電子已計畫於2014年2月前再推出支援LTE的異質系統架構(HSA)應用處理器,將整合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)及記憶體,藉此積極壯大在高階平板裝置的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 15 日

強攻智慧眼鏡 鉅景搶推四核心SiP方案

瞄準智慧眼鏡商機,鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發出整合雙核心應用處理器(AP)的五合一系統級封裝(SiP)方案,並獲得多家原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)的訂單;近期計畫再乘勝追擊,於年底推出整合四核心應用處理器的五合一SiP方案,積極搶市。 ...
2013 年 10 月 14 日

內嵌處理器核心FPGA襄助 SoC原型製作輕鬆達陣

對於使用安謀國際(ARM)處理器的系統單晶片(SoC)設計者而言,在原型製作的階段經常會面臨如何整合處理器的問題。本文以賽靈思(Xilinx)的Zynq為例,說明如何應用內嵌安謀國際核心的現場可編程閘陣列(FPGA)做為安謀國際核心測試晶片,進而建構SoC原型製作平台。
2013 年 09 月 30 日

迎接第四次工業革命浪潮 NI祭出新版cRIO/myRIO

物聯網掀起的第四次工業革命浪潮正逐步擴大,帶動嵌入式系統訊號擷取與控制應用需求大量湧現,因此美商國家儀器(NI)推出採用開放式平台的可程式化自動控制器CompactRIO(cRIO),以及價格更平易近人的myRIO方案,協助產業界加速新一代嵌入式系統開發。
2013 年 09 月 02 日

多核心SoC發威 智慧工廠生產效率大增

多核心系統單晶片將在智慧化工廠和智慧自動化產線遍地開花。科技和傳統產業製造商為提高OEE,正相繼建置智慧化工廠和智慧自動化產線,此將大幅增加採購具備更高處理速度的多核心系統單晶片數量。
2013 年 08 月 25 日

RTOS/處理器大翻新 NI新版CompactRIO現身

美商國家儀器(NI)於今年NI Week發布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),無論是即時作業系統(RTOS)或核心處理器皆大改造,其中即時作業系統從溫瑞爾(WindRiver)VxWorks更改為全新Linux架構的即時作業系統;核心處理器則由英特爾(Intel)x86核心處理器替換成賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq-7020。 ...
2013 年 08 月 09 日

智慧化工廠應用點火 FPGA SoC後勢看漲

智慧化工廠(Smart Factory)為提高自動化產線中作業人員的工作安全性,未來布建由高性能機器視覺所組成的「虛擬柵欄/屏障系統(Virtual Fence or Barrier)」比重將會大幅攀升,可望帶動兼顧高運算效能和即時處理能力的現場系統單晶片可編程閘陣列(SoC...
2013 年 07 月 23 日

力搏Google/Sony 台廠Q3搶推3D智慧眼鏡

台灣第一款3D智慧眼鏡(Smart Glass)將於今年第三季問世。看好穿戴式電子市場商機,不只Google、索尼(Sony)等科技大廠力推智慧眼鏡,台灣系統封裝(SiP)晶片商鉅景及頭戴式顯示器製造廠晶奇光電亦正緊密合作,預計將於下半年量產解析度720p,並搭配雙鏡片的3D顯示智慧眼鏡。 ...
2013 年 06 月 13 日

多核處理器應用熱燒 電源管理晶片邁向高整合

高整合電源管理晶片可強化多核心處理器效能。行動裝置大舉導入多核心處理器,讓電源設計架構隨之異動,不少應用處理器開發商已開始將部分電源功能自平台中分離,讓合作的電源晶片業者開發更高功能整合度的電源管理方案,以兼顧處理器效能和低功耗設計。
2013 年 05 月 27 日