矽晶片融合技術助力 FPGA打造即時嵌入式系統

SoC FPGA有助提高即時嵌入式系統開發效率。SoC FPGA透過先進製程技術強化矽晶片融合,藉此整合更多的關鍵元件與功能,以簡化即時嵌入式系統的設計複雜度,同時降低整體開發成本。
2013 年 04 月 20 日

SMB雲端布建需求湧現 高整合交換器SoC勢起

高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機,博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商,皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC),以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。 ...
2013 年 03 月 07 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

通用型應用處理器正快速崛起。多螢一雲應用成形,讓電視、手機、平板、筆電等多媒體裝置對於處理器的要求趨於一致,因此處理器廠商已紛紛利用先進製程與矽智財等技術資源,加緊開發可跨各類多媒體裝置應用的通用處理器方案,搶占更大市場商機。
2013 年 01 月 24 日

Altera/ARM攜手 SoC FPGA突破除錯瓶頸

Altrea與安謀國際(ARM)攜手消除SoC FPGA除錯壁壘。Altera與ARM透過雙方特有協議,共同推出DS-5嵌入式軟體開發套件,期消除工程師在開發SoC FPGA時,所面臨的軟硬體除錯問題,進一步加速開發時程。 ...
2012 年 12 月 13 日

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

全球平板裝置市場戰況日益激烈。在高通、德州儀器、輝達及中國大陸處理器廠商相繼推出四核心方案的助力下,中國大陸品牌廠與白牌業者正積極搶攻Windows 8和Android 4.1平板裝置龐大商機,將導致平板裝置市場價格競爭更趨白熱化。
2012 年 11 月 12 日

加入微投影及無線音訊 手機/平板大增影音功能

行動裝置及相關周邊產品無疑是今年香港秋季電子展最熱門的焦點。為搶搭行動裝置成長順風車,大多數參展廠商皆針對蘋果iOS與Android作業系統的智慧型手機和平板裝置推出創新產品,如導入微投影、裸眼3D顯示及無線音訊等功能。
2012 年 11 月 08 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

富士通介面橋接SoC整合十種介面

富士通半導體(Fujitsu)台灣分公司宣布投入開發全新MB86E631介面橋接系統單晶片(SoC)。這款單晶片結合雙核心安謀國際(ARM)Cortex-A9處理器和多種介面技術。該公司將於今年12月底向客戶提供樣品。 ...
2012 年 10 月 20 日

搶搭白牌平板熱潮 瑞芯四核心處理器年底上陣

福州瑞芯微電子預定於今年12月發表Android平板裝置專用的四核心處理器。瞄準中國大陸白牌平板裝置市場商機,瑞芯微電子在單核心和雙核心處理器上市後,計畫再推出四核心解決方案,進一步強化產品陣容。在此同時,該公司也積極與微軟(Microsoft)洽談授權事宜,布局Windows...
2012 年 10 月 18 日

演算法助陣 裸眼3D平板與大型看板競出籠

裸眼三維(3D)平板裝置及大型看板正傾巢而出。本屆香港秋季電子產品展暨國際電子組件及生產技術展中,不少平板裝置和大型看板製造商已透過自行開發或協力廠商的裸眼3D演算法軟體,展示出多款裸眼3D產品,以藉此突顯產品的差異並提高獲利率。 ...
2012 年 10 月 17 日

通吃智慧電視/機上盒 ST通用處理器發功

意法半導體(ST)將於第四季推出通用於智慧電視(Smart TV)和機上盒(STB)的處理器。基於降低晶片設計複雜度與研發成本的考量,意法半導體(ST)積極研發手機、電視、機上盒及汽車電子裝置通用處理器解決方案;近期已完成首款橫跨智慧電視、機上盒應用的雙核心系列晶片,並將於今年第四季展開量產,大舉搶攻市場商機。 ...
2012 年 10 月 11 日

硬體架構差異縮小 多核心處理器決勝GPU效能

現今市場上的智慧型手機應用處理器,大多是採用安謀國際(ARM)架構開發而成,硬體規格的差異已日益縮小。處理器開發商若要進一步突顯產品獨特性,繪圖處理器(GPU)效能將是重要的設計關鍵,相關矽智財的研發與選擇,都將影響最終產品的競爭力。
2012 年 02 月 29 日