突破摩爾定律極限：先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩，先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝，這些創新方案不僅提升了晶片效能，更使異質整合成為可能，為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

FIB電路修改確保HBM完整　突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來很完美，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，導致客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是找不到問題點，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移，從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展，因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩，智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾，在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風，因此勇敢轉型追尋AI落地商機。...
2024 年 12 月 02 日

2Q’24全球新能源車銷售量年增24.2%

根據TrendForce最新汽車研究，2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷量為376.9萬輛，較第一季成長近30%、年增24.2%。Tesla雖維持純電車市占率第一，但銷量較去年下降。比亞迪除純電車銷量穩健，插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。...
2024 年 08 月 26 日

AI需求強勁　晶圓代工業績全面成長

根據Counterpoint Research的晶圓代工季追蹤報告，2024年第二季全球晶圓代工產業的營收季增約9%，年增約23%，主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。儘管汽車和工業等非AI半導體需求的復甦相對緩慢，Counterpoint...
2024 年 08 月 22 日

AI應用一枝獨秀　台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

巨大機會與挑戰迎面撲來　2024生成式AI全方位啟動(1)

生成式AI快速發展，在投資資金大幅提高下，生成式AI市場規模迅速成長， 生成式AI潛力無窮，實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展，未來更將在各個方面影響社會的走向。 2023年初，ChatGPT如平地一聲雷，讓所有關心科技產業與人工智慧(AI)技術的人們，都體驗了一場震撼教育，生成式AI(Generative...
2024 年 05 月 06 日

巨大機會與挑戰迎面撲來　2024生成式AI全方位啟動(2)

生成式AI快速發展，在投資資金大幅提高下，生成式AI市場規模迅速成長， 生成式AI潛力無窮，實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展，未來更將在各個方面影響社會的走向。 生成式AI邊緣應用百花齊放...
2024 年 05 月 06 日

IDC：2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

台積先進封測六廠啟用　迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日
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