神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

人工智慧(AI)為高科技產業發展帶來許多典範轉移，從最上游的IC設計到終端應用都圍繞著AI發展，因此已經成熟的技術與產品也在人工智慧的發展下逐漸失去光彩，智慧手機時代憑藉觸控技術取得成功的神盾，在行動裝置步入成熟階段營運遭遇逆風，因此勇敢轉型追尋AI落地商機。...
2024 年 12 月 02 日

2Q’24全球新能源車銷售量年增24.2%

根據TrendForce最新汽車研究，2024年第二季全球新能源車(含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷量為376.9萬輛，較第一季成長近30%、年增24.2%。Tesla雖維持純電車市占率第一，但銷量較去年下降。比亞迪除純電車銷量穩健，插電混合式電動車第二季的市占率也突破36%。...
2024 年 08 月 26 日

AI需求強勁　晶圓代工業績全面成長

根據Counterpoint Research的晶圓代工季追蹤報告，2024年第二季全球晶圓代工產業的營收季增約9%，年增約23%，主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L。儘管汽車和工業等非AI半導體需求的復甦相對緩慢，Counterpoint...
2024 年 08 月 22 日

AI應用一枝獨秀　台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

巨大機會與挑戰迎面撲來　2024生成式AI全方位啟動(1)

生成式AI快速發展，在投資資金大幅提高下，生成式AI市場規模迅速成長， 生成式AI潛力無窮，實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展，未來更將在各個方面影響社會的走向。 2023年初，ChatGPT如平地一聲雷，讓所有關心科技產業與人工智慧(AI)技術的人們，都體驗了一場震撼教育，生成式AI(Generative...
2024 年 05 月 06 日

巨大機會與挑戰迎面撲來　2024生成式AI全方位啟動(2)

生成式AI快速發展，在投資資金大幅提高下，生成式AI市場規模迅速成長， 生成式AI潛力無窮，實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展，未來更將在各個方面影響社會的走向。 生成式AI邊緣應用百花齊放...
2024 年 05 月 06 日

IDC：2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

台積先進封測六廠啟用　迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭，先進封裝已然成為接棒者，但先進封裝是否能成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構，掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展，晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限，摩爾定律正步入尾聲，而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術，已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期，各國都在擴大先進晶片封裝的能力，包括韓系大廠重金挖腳對手，期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭，先進封裝已然成為接棒者，但先進封裝是否能成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構，掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二：共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中，銅和錫在共晶反應後完成焊接，而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

技術創新跨越臨界點　氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上，而隨著相關技術不斷進步，如今氮化鎵已經成功切入功率應用，並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

新思科技攜手台積電　推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作，雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日
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