光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

生成式AI創造出巨大的算力需求，使得晶片業者跟雲端服務供應商(CSP)不只要開發出運算效能更強大的處理器，在I / O、互連技術的性能方面，也必須做出對應的升級。伺服器內部互連光化的時代，亦因而揭開序幕。...
2024 年 12 月 05 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

光子傳輸時代來臨　 CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(1)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 近年來，隨著人工智慧(AI)的快速成長，對於高速傳輸、低延遲的資料傳輸需求大幅增加，也推動了光傳輸技術的快速發展。針對通訊方面，除了最近相當熱門的共封裝光學(Co-Packaged...
2024 年 08 月 23 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(2)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 CPO即將興起 (承前文)在高速資料傳輸中，銅電路會導致訊號衰減和失真，隨著電路長度的增加，訊號衰減和失真變得更加明顯。CPO的出現，讓設計人員能夠直接將不同的晶片整合到共用基板上，有效節省功耗並擴展頻寬(圖2)。...
2024 年 08 月 23 日

3DIC/小晶片發威　CPO前景可期(1)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位，但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊，並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰，業界正積極投資CPO與OIO，以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

3DIC/小晶片發威　CPO前景可期(2)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位，但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊，並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰，業界正積極投資CPO與OIO，以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

突破AI資料傳輸瓶頸　CPO/LPO高速傳輸障礙迎刃解

過去半年到一年，人工智慧(AI)的技術成長超乎預期。是德科技資深技術專案經理林昭彥提及，AI市場的快速發展，從ChatGPT的用戶成長數據中可見一斑。過去Facebook在推出40週之後，用戶達到百萬，Instagram則在推出12週後累積百萬用戶。而ChatGPT在推出的一週之內，用戶數即達到百萬。AI已經成為時勢所趨，同時AI模型的參數量呈現倍數成長，除了帶動半導體的需求，也需要克服大數據傳輸的挑戰。...
2024 年 06 月 03 日

Ansys台灣區總經理李祥宇：三大技術應用值得關注(1)

對科技產業的從業者，尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言，下一個殺手應用是什麼？其所帶動的市場商機有多大？跟那些技術直接相關？這類跟技術發展趨勢有關的話題，永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新，提高研發人員生產力為使命的公司，安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點，又有哪些新技術可能竄出，具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇，分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

Ansys台灣區總經理李祥宇：三大技術應用值得關注(2)

對科技產業的從業者，尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言，下一個殺手應用是什麼？其所帶動的市場商機有多大？跟那些技術直接相關？這類跟技術發展趨勢有關的話題，永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新，提高研發人員生產力為使命的公司，安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點，又有哪些新技術可能竄出，具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇，分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

Molex推出CPO混合式光電連接器互連解決方案

莫仕(Molex)宣布推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。...
2022 年 09 月 15 日
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