Intel力促功能整合 Thunderbolt晶片降價有望

Thunderbolt晶片價格下降有望。2013年英特爾(Intel)正以雙管齊下策略,力促Thunderbolt晶片下滑;一方面加快授權速度,讓Thunderbolt達到經濟規模外,另一方面則加強與晶片商合作,透過晶片整合方式,降低物料清單(BOM)成本,進一步推升廠商採用意願。 ...
2013 年 01 月 23 日

Altera/ARM攜手 SoC FPGA突破除錯瓶頸

Altrea與安謀國際(ARM)攜手消除SoC FPGA除錯壁壘。Altera與ARM透過雙方特有協議,共同推出DS-5嵌入式軟體開發套件,期消除工程師在開發SoC FPGA時,所面臨的軟硬體除錯問題,進一步加速開發時程。 ...
2012 年 12 月 13 日

凌華嵌入式模組電腦具高繪圖效能

凌華科技推出高繪圖效能的COM Express嵌入式模組電腦–Express-IB,其符合PICMG COM.0 R2.0 Type 6規範的高效能模組,搭載英特爾(Intel)Core i7/i5/i3中央處理器,並於中央處理器(CPU)內建支援Intel...
2012 年 12 月 04 日

mHealth商機俏 智慧手機內建醫療晶片有影

智慧型手機導入醫療晶片趨勢起。看準行動醫療商機,國內、外多家晶片大廠正積極研發醫療晶片,期增加智慧型手機的附加價值,爭取手機品牌廠商的青睞。   ...
2012 年 11 月 27 日

矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

對於系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個矽晶片的新製程節點,晶片設計人員都能夠在一個晶片中封裝更多的元件,例如更多的處理器、加速器和周邊控制器。一個晶片內建更多的元件,意味著更好的性能、更低的功率消耗以及更小的體積。
2012 年 11 月 18 日

結合多重感測器技術 駕駛輔助系統安全性升級

來自政府法規及消費團體的壓力,促使汽車製造商不斷提升駕駛輔助系統的效能,包括碰撞預警、車道偏離預警及自動遠光燈控制等,皆是近期的重要發展。未來,駕駛輔助系統還將整合影像感測器等多重感測技術,以創造更安全的行車環境。
2012 年 10 月 15 日

元件、材料商添柴火 Win 8大尺寸觸控應用熱燒

中大尺寸觸控應用將日益蓬勃。瞄準Windows 8所帶動的中大尺寸觸控應用商機,除觸控晶片與MCU開發商已著手研發新一代解決方案外,保護玻璃塗料商也推出新的噴塗法塗料,可顯著提升大尺寸觸控面板製造良率。
2012 年 10 月 15 日

矽晶片融合技術助力 SoC FPGA設計架構脫穎而出

對於系統設計人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個矽晶片的新製程節點,晶片設計人員都能夠在一個晶片中封裝更多的元件,例如更多的處理器、加速器和周邊控制器。一個晶片內建更多的元件,意味著更好的性能、更低的功率消耗以及更小的體積。
2012 年 10 月 06 日

搶搭Win 8換機潮 AMD次世代APU現身

超微(AMD)正全力衝刺下半年桌上型電腦市場。瞄準Windows 8作業系統對影像處理能力的需求愈來愈高,AMD推出新一代加速處理器(APU)–A10系列,不僅時脈最高達4.2GHz,且支援多螢幕輸出技術,可為使用者打造家庭劇院規格的個人電腦。 ...
2012 年 10 月 03 日

混搭DSP與FPU功能 MCU加速音效系統開發

Cortex-M4微控制器(MCU)方案正逐漸在消費性電子音效系統應用中嶄露頭角。由於採用Cortex-M4核心的微控制器,同時具備數位訊號處理(DSP)與浮點運算單元(FPU),可大幅簡化音效系統設計,並兼顧音質表現,因而日益受到設計人員青睞。
2012 年 09 月 06 日

突破FinFET/FD-SOI瓶頸 DDC技術讓SoC更省電

為解決28奈米IC漏電流問題,產業界已開始採用全耗盡型(Fully Depleted)電晶體進行IC設計,如鰭式電晶體(FinFET)、全耗盡型絕緣層覆矽(FD-SOI),以及深度耗盡通道(DDC)等。其中,DDC技術可克服FinFET與FD-SOI成本與技術挑戰,尤其適合低成本SoC開發。
2012 年 08 月 16 日

擴充處理器有彈性 PXI有效縮短WLAN測試時間

由於業界不斷正降低測試成本,許多射頻(RF)測試工程師須更縮短量測時間,無線區域網路(WLAN)裝置的測試作業亦須迎合此趨勢;不論是設計檢驗的自動化測試系統,或者最後的生產測試作業,測試系統的量測速度都愈趨重要。
2012 年 07 月 22 日