大聯大世平新推Cambricon AI明廚亮灶方案

食品安全問題關係著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過採用透視明檔、視頻顯示、隔斷矮牆、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示，以實現後廚透明化監管，提升監管效率，降低人力成本。順應此趨勢，大聯大世平基於Cambricon產品推出AI明廚亮灶方案，此方案以寒武紀的MLU220處理器為核心，採用英碼科技的AI視覺辨識技術，能夠為企業和消費者提供後廚透明化監督與管理。...
2022 年 06 月 10 日

Apple自有晶片再次驚艷　M1 Ultra秀頂尖效能

蘋果2022春季發表會3/9登場，全新的M1 Ultra晶片登場，採用5奈米製程，透過UltraFusion封裝架構，連結兩個M1 Max裸晶，軟體視為單一晶片，並整合20個CPU運算核心，64個繪圖處理器(GPU)核心、128GB統一記憶體與800GB/s記憶體頻寬。在相同的功率範圍內輸出的效能最多能較M1...
2022 年 03 月 15 日

Imagination/晶心合作RISC-V CPU IP驗證GPU

Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology)，雙方合作借助與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes...
2022 年 01 月 26 日

大聯大友尚新推基於weltrend/onsemi ADAS智慧攝影機

5G通訊、智慧駕駛等技術的飛速發展推動著汽車智慧化進程的不斷升級，大聯大友尚基於偉詮電子(weltrend)和onsemi產品的先進駕駛輔助系統(ADAS)高清智慧攝影機方案，具精簡及低能耗特性，可整合至車用鏡頭模組，幫助用戶全方位捕捉清晰的影像，從而加強ADAS的安全性。...
2022 年 01 月 24 日

貼合家用市場應用場景/工作負載　處理器效能基準精密測量

若想要測量主流消費性裝置的CPU效能，效能基準(Benchmark)是重要的工具，特別是對於涵蓋數位電視(DTV)與機上盒(STB)的家用市場。不過，效能基準正在快速演進中，並已從獨立的量測數值，轉變成將真實世界使用場景納入考量，以取得更精確的效能結果。本文探討了有關CPU效能基準的近期發展狀況，以及它如何從1980年代初期的效能基準一路演進。同時也概述使用各種現行的效能基準，來測量家用與其它消費性裝置CPU效能的好處與挑戰。
2022 年 01 月 24 日

Imagination/晶心聯手完成RISC-V+GPU SoC設計驗證

Imagination Technologies和晶心科技聯合宣布，雙方已完成整合了Andes AX45處理器核心和IMG B系列圖形處理器(GPU)的SoC設計驗證。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)，與RISC-V架構相容。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供了一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。...
2022 年 01 月 21 日

聯發科技天璣9000採用Arm v9技術

Arm推出將成為未來十年運算基礎的Arm v9架構以及全面運算解決方案，提供效能、安全性、可擴展性及功耗效率。聯發科技全新旗艦系統單晶片(SoC)天璣 9000，是第一個能在晶片上採用全面運算解決方案的產品，立下重要的里程碑。全面運算解決方案採用Arm...
2021 年 12 月 27 日

HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心

邊緣運算作為速度更快的資料中繼技術，可在裝置中實現關鍵任務的即時回應。邊緣運算透過本機支援AI，無需依賴雲端AI，可顯著提升服務與應用。HIRO與PCB Design Ltd.合作，開發通訊與運算解決方案邊緣微型資料中心(EMDC)，可在惡劣外部環境中發展的、高度可擴充的緊湊邊緣運算資源。它可將任何類型和數量的CPU、GPU、FPGA和NVMe媒體整合在從1.5kW鞋盒大小的裝置到500kW貨櫃化的邊緣設備的平台上。這些平台為全固態化和模組化，不僅需要的維護少，而且還無需散熱耗能裝置。...
2021 年 12 月 22 日

u-blox新推AWS IoT模組　迅速連結AWS雲端

u-blox宣布推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services(AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5...
2021 年 12 月 20 日

宜特/德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台

減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特宣布，推出低溫焊接製程驗證平台(LTS)，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB板廠以至CPU、GPU晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS驗證測試。...
2021 年 11 月 19 日

DPU企業融資頻傳　市場起步大有可為

近期市場陸續看到DPU公司傳來融資消息，日前中科馭數宣布完成數億元A輪融資，由華泰創新領投、靈均投資以及原股東國新思創跟投。這是短短兩個月內，第四家宣布融資的DPU晶片企業。再加上日前宣布創立DPU公司的戴偉立夫婦，這個領域越來越引人矚目。
2021 年 11 月 09 日

凌華科技軌道交通專用AI平台供業者彈性選擇

凌華科技AVA-RAGX搭載NVIDIA人工智慧效能單板電腦模組Jetson AGX Xavier，同時適合車載與軌道旁應用凌華科技AVA-RAGX和同系列AVA平台，皆為軌道應用解決方案提供選擇彈性，根據應用情境需求進行佳化配置。適用應用包括軌道異物入侵偵測、月台錄影監控、車內乘客安全和軌道危險偵測等。...
2021 年 11 月 09 日
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