Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局

Apple日前發表新款MacBook Pro，同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU，這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率，記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1...
2021 年 11 月 01 日

晶心FPGA開發板加速設計者性能測試

晶心科技宣布推出AndesBoardFarm，一個可以提供SoC設計人員從自己的電腦遠端取得晶心FPGA開發板及管理軟體的系列工具，讓他們能立即體驗開發AndesCore RISC-V處理器。藉由使用晶心所提供的全面整合開發環境AndeSight，設計人員可以透過網路以晶心最新的CPU核心運行他們的軟體，進行性能測試並直接獲得結果；同時，還可以探索晶心所提供的各種軟硬體的功能。工程師善用AndesBoardFarm的服務，將大幅減少評估RISC-V處理器的時間和精力，為他們的SoC選擇最佳的RISC-V...
2021 年 10 月 26 日

高效能運算廢熱處理費思量　液冷式散熱力助資料中心PUE

隨著CPU和GPU的效能持續提升，處理器所產生的熱能也隨之增加，每瓦功耗可執行的運算效能提升，新一代伺服器搭載CPU與最新GPU的密度大幅成長，散熱需求也與日俱增。
2021 年 10 月 10 日

Astera Labs C輪融資募得5,000萬美元

Astera Labs宣布C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的5,000萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor...
2021 年 10 月 08 日

瑞薩車用R-Car Gen3e系列CPU速度提升20%

瑞薩電子(Renesas)日前在其廣受歡迎的R-Car系統晶片(SoC)增加了R-Car Gen3e系列。新SoC R-Car Gen3e系列有六個新成員，為需要高品質圖形渲染的入門到中階汽車應用提供可擴展的陣容，例如整合的座艙控制器、車內資訊娛樂系統(IVI)、數位儀表、駕駛監控系統和矩陣式LED燈。...
2021 年 07 月 29 日

強化對晶心RISC-V支援性　IAR發表新版開發工具

嵌入式軟體開發工具與服務供應商IAR Systems近日發表新版RISC-V專用開發工具，新增對晶心科技的最新Andes RISC-V延伸集與元件的支援能力，以發揮各種RISC-V應用的最大效能。 藉由卓越的最佳化技術，IAR...
2021 年 07 月 13 日

功能安全遵循國際認證　IEC 60730-1改善家用電器安全

許多設備簡化了家庭中的日常或定期活動，並幫助用戶以較小的壓力一致地執行它們。當它們正常工作時，它們很棒。但是，如果發生故障，某些設備可能會變得非常不安全，並會引起包括火災在內的重大問題。為了確保在設備中的設計安全性，國際電工委員會(IEC)創建了功能安全性IEC...
2021 年 06 月 21 日

資料處理量持續提升　記憶體模組可靠度驗證達陣

在電腦架構中，中央處理器的運算速度非常快，外部記憶體儲存速度卻相當慢，所以兩者之間就需要一個快速的記憶體緩衝裝置。記憶體模組的重要性，在於必須兼顧速度快及可擴充容量的特性，測試驗證能協助記憶體模組提供效能與可靠性的保證。
2021 年 06 月 06 日

記憶體模組改朝換代在即　2021為DDR5市場化元年

2020年因疫情，ICT設備看漲，數位化腳步加快的同時，對記憶體效能的需求不斷提升。2021年可期待支援DDR5的處理器問世，成為規格轉換的元年，並預估2022年將會看到DDR5的強勢發展。
2021 年 06 月 05 日

HPC硬體加速助AI落地　大數據處理過五關斬六將

HPC的效能提升，仰賴軟硬體加速的能力，透過克服資料傳輸與設備散熱問題，近一步加速運算並滿足AI應用需求。
2021 年 06 月 03 日

處理器大廠競爭白熱化　HPC哥吉拉大戰金剛

雲端資料中心應用帶動HPC市場，處理器大廠無不看好高效能商機，紛紛投入產品角逐優勢地位。
2021 年 06 月 01 日

GTC 2021軟硬體齊發　NVIDIA打造全方位AI運算平台

NVIDIA GTC年度技術論壇日前登場，以AI為核心，持續布局軟硬體技術平台，透過推出最新的高效能運算應用CPU Grace，結合GPU與DPU，讓其運算服務更加完整，並在資料中心、5G、汽車、超級電腦等應用領域，帶領全球科技產業探索未來。黃仁勳宣示：我們現在是一家三種晶片產品的公司。
2021 年 05 月 17 日
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