高通新推5G行動平台優化行動體驗

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon865行動平台,結合先進的5G數據機及射頻系統與先進行動平台,旨在為新一代旗艦裝置提供良好的聯網能力與效能。 高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex...
2019 年 12 月 13 日

高通新運算平台驅動常時啟動/連網PC

高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司日前宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合,為現代運算實現無風扇的輕薄設計,並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能。此產品組合設計著重行動力,可以滿足行動裝置消費者日益變化的需求。如今Snapdragon7c與8c加入了日前發表的...
2019 年 12 月 12 日

高通重磅推出首款5G擴增實境XR平台

高通(Qualcomm)Snapdragon XR2平台是全球第一個支援5G的延展實境(XR)平台,其連結高通技術公司的5G與人工智慧創新,以及XR技術,迎來行動運算新時代。此平台推出客製功能,更有許多能在擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)與混合實境(MR)上擴展的創舉。...
2019 年 12 月 10 日

四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門

自從中國政府開始大力扶植本土半導體產業之後,中國的IC製造與IC設計產業,在中央及地方政府的資金挹注之下,有了相當程度的進展。除了眾所矚目的記憶體、人工智慧加速器之外,還有許多類比跟通訊相關元件,也逐漸開始有了自給自足的能力。
2019 年 09 月 08 日

TE推出全新LGA 4189插槽/硬體支援Intel新一代CPU

TE Connectivity(TE)宣布推出全新LGA 4189插槽和硬體產品,支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)。LGA 4189插槽支援PCIe Gen 4高速資料傳輸,可用於四核及八核的處理器系統架構。此外,TE也擁有LGA...
2019 年 08 月 30 日

晶心推出N22商業等級RISC-V CPU FreeStart計畫

32/64位元高效能、低功耗、精簡CPU核心領導供應商晶心科技,採用其CPU晶片的總出貨量於2018年超過一年10億顆,宣布推出RISC-V FreeStart計畫,提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V...
2019 年 07 月 03 日

好還要更好 Arm持續提升CPU效能滿足5G需求

5G高速、低延遲、大頻寬的特性,使無線傳輸的頻寬持續加大,資料量也跟著與日俱增,且邊緣的運算需求也不斷提高。因此Arm積極布局5G相關領域,透過提供更快速的CPU處理,提升使用者體驗。 Arm市場行銷副總裁Ian...
2019 年 05 月 30 日

高整合PMIC新功能發威 高密度運算應用小巧省電

由於虛擬實境、嵌入式視覺、物件動作、行人檢測和手勢識別等新技術應用都需要深度學習演算法,須採用具有高度靈活性和自我調整能力的電源管理晶片(Power Management IC, PMIC)為應用處理器(AP)供電。為了實施最新、最有效的演算法並增加必要的新功能,AP必須具有高度靈活性和可配置性。絕大多數此類應用為可攜式產品,系統方案必須具備低功耗特性。相對地,PMIC必須支援動態負載調節和低功耗模式轉換,同時滿足小尺寸、高效率要求,盡可能地降低能源浪費,並支援不同的操作模式。本文討論此類應用中AP供電所面臨的挑戰,以一款PMIC電路為例,提供最佳的尺寸、效率特性。
2019 年 04 月 25 日

鞏固資料中心市場優勢 英特爾攜產業龍頭成立CXL聯盟

繼NVIDIA正式宣布併購以色列晶片製造商Mellanox Technologies之後,英特爾(Intel)隨即發布將攜手阿里巴巴、思科、Dell EMC,Facebook、Google、Hewlett...
2019 年 03 月 13 日

揪團搶攻AIoT商機 台灣RISC-V聯盟成軍

為讓台灣資通訊產業進入人工智慧+物聯網(AIoT)客製化設計核心,並從嵌入式CPU開放架構上切入商用市場,台灣RISC-V聯盟在3月7日舉辦啟動儀式,同時舉辦RISC-V開放架構與AIoT應用技術研討會,期透過產、學、研三方合作方式,共同協助將RISC-V開放架構導入台灣,並串聯海內外RISC-V生態系資源,讓台灣資通訊產業在AIoT應用上,成為重要核心解決方案供應鏈之一。...
2019 年 03 月 08 日

瑞薩發表新方案加速感測器網路閘道器設計

瑞薩電子近日宣布,推出新的IO-Link主站開發套件,以加速開發在工廠智慧化中,用於工業網路設備上,以IO-Link為基礎的應用。 RZ/N1S IO-Link主站解決方案,可降低物料清單(BOM)成本,並縮小尺寸。該解決方案由兩個獨立執行的CPU來支援,並與大容量的內建SRAM同時運作。IO-Link主站有8個埠,由一顆CPU控制;另一顆CPU採用R-IN引擎架構,而且支援工業乙太網路,用來與上層(如PLC)通訊,不必再用任何外部微控制器、微處理器,或是DDR之類的記憶體。將兩個CPU整合在一個12mm×12mm的小型LFBGA封裝中,也有助於設計出小巧的PCB。...
2019 年 01 月 01 日

運算力效能跳躍成長 專用型語音DSP設計嶄露頭角

AI語音服務越來越多樣化,例如化身家庭管家、私人主播,或營養管理師角色,為消費者提供即時又便利的服務,其背後AI演算法的運算能力更是不斷強化,進一步刺激專用型語音DSP的需求。 Cadence亞太區IP銷售總監陳會馨表示,AI語音辨識需求急速攀升,帶動IP相關產品的詢問度與訂單快速增加,同時也造成應用處理器(AP)設計產生改變,催生專用型語音DSP設計當道。...
2018 年 12 月 20 日