精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸,摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式,達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜,散熱性、熱膨脹等因素,都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性,機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力,常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折,也容易把受到的衝擊能量,以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之,較堅硬的材料不易受外力變形,就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
2023 年 08 月 30 日

釐清翹曲程度 IC SMT早夭異常迎刃而解

進行IC設計時,最怕就是IC晶片本身品質沒問題,但是當IC上板SMT後,卻過不了後續的驗證,目前時常看到許多IC設計業者遇到這樣的問題;而近期最多的莫過於是上板後的翹曲(Warpage)問題,導致後續可靠度發現早夭,嚴重甚至須將產品退回到最初的IC設計階段,曠日廢時。
2019 年 10 月 13 日

TE Connectivity推出新型XLA插槽技術

TE Connectivity(TE)近日宣布發表新型超大陣列(XLA)插槽技術,其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%,可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽,支援新一代資料中心的高速資料傳輸。...
2018 年 07 月 02 日

射頻影響牽一髮動全局 濾波器設計取捨費思量

射頻(RF)濾波器設計持續面臨電氣、機械和環境等方面的挑戰。例如系統必須符合規定的外觀尺寸大小、環境溫度會左右濾波器的頻率響應飄移、機殼材料也會影響濾波器的性能表現。設計人員必須從一開始就對上述因素做出取捨,才能設計出符合需求的解決方案。
2016 年 07 月 04 日

EV Group推新款高真空室溫共價接合系統

EV Group推出兩款580 ComBond系列全自動高真空共價晶圓接合系統。新系統配置可根據大學、研發機構和高產量(HVM)的不同需求,可在室溫的環境中為不同晶格常數和熱膨脹係數(CTE)的材料進行無氧接合,並達到電性傳導。 ...
2015 年 04 月 13 日