車用AEC-Q007規範推出　Board Level驗證手法細節多(1)

車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在2024年3月，眾人引頸期盼之下，針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。 汽車電子協會(Automotive...
2024 年 06 月 12 日

車用AEC-Q007規範推出　Board Level驗證手法細節多(2)

車用IC上板至PCB的焊點可靠度測試(BLR)以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及。終於在2024年3月，眾人引頸期盼之下，針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準問世。 驗證前的PCB設計 (承前文)了解零件Daisy...
2024 年 06 月 12 日

拆解先進封裝晶片失效原因　強化Daisy Chain後失效分析

板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)是國際上常用來驗證焊點強度的實驗手法，透過將模擬元件組裝於印刷電路板(PCB)，重現出可能會發生的錫球焊接問題。過去，IC設計廠商送產品進行檢測時，通常只有針對元件，元件測試雖沒有問題，但組裝於印刷電路板時，卻發生問題，以致於產品必須重新送回檢測，費時又費力，也支付更多附加成本，造成上述問題的起因在於，IC元件廠商並不了解元件到了封測廠或系統整合商手中時，會因封裝或黏合過程中造成如何的影響，加上IC廠商本身並不製造印刷電路板，對此技術不了解，以致於無法符合系統廠商的要求；為了讓IC元件更貼近實際使用環境，板階可靠度測試應運而生。...
2022 年 07 月 14 日

板階可靠度測試萬無一失　PCB測試板模擬超前部署

封裝設計工程師，進行可靠度驗證實驗室進行板階可靠度(Board Level Reliability, BLR)測試前，必須先製作電路板(PCB)測試板，藉此模擬封裝元件組裝於印刷PCB時，可能出現的錫球焊接問題。在實驗過程中，若封裝或PCB兩者，只要有其中之一失效，可靠度試驗就宣告Fail。因此，封裝與PCB之間，取得平衡點，才能使實驗的壽命最佳化。不過在BLR測試中，所需的PCB測試板，本身材料、厚度、走線層面等，不僅須要遵照相關國際規範的要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。板階製程又稱L2、Level2或Board...
2022 年 06 月 16 日

泓格發布EtherCAT節點從站模組

泓格近期發布的ECAT-2512是1對2埠的EtherCAT節點從站模組，能夠使設備經由菊花鏈(Daisy Chain)及分支連接，讓現場安裝及布線更加靈活，且容易管理和維護。 EtherCAT是一套以乙太網路為基礎的工業通訊總線系統，其由於高效能及高同步性與即時反應，可使設備達到最佳化輸出，亦可透過更高的控制準確度提升生產品質，在智慧工廠的應用領域中逐漸受到重視與青睞。 ...
2017 年 01 月 03 日

滲透非蘋陣營產品　Thunderbolt市場加速起飛

2013年Thunderbolt將加速滲透非蘋果(Apple)陣營產品。英特爾(Intel)在2012年6月的台北國際電腦展(Computex)中，已展出六十多種支援Thunderbolt的應用產品，其中大部分的周邊產品係用以支援蘋果電腦。然而，2012年下半開始，愈來愈多非蘋陣營終端產品開始導入Thunderbolt介面，帶動支援非蘋陣營Thunderbolt介面產品的橋接器、儲存裝置等周邊產品加速起飛。此外，日前美國消費性電子展(CES)上，亦有許多Thunderbolt產品大舉出籠。 ...
2013 年 01 月 17 日

嗆聲USB 3.0　Thunderbolt提升五倍速度

Thunderbolt傳輸率將再飆升。面對USB 3.0推廣組織日前發布，將於2013年年中推出傳輸速度10Gbit/s的增強版USB 3.0規格，力拱Thunderbolt介面技術的英特爾亦不甘示弱，旋即宣布將以矽奈米光電(Silicon...
2013 年 01 月 14 日
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