ST創新封裝技術縮減天線耦合器尺寸

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體(ST)推出兩款全新天線功率控制器晶片– CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G無線産品爲目標應用,新産品整合意法半導體的創新封裝技術,尺寸較上一代産品縮減83%以上,有效改進效能,爲經常外出的消費者和業務人員最大幅度地延長電池使用壽命。 ...
2011 年 09 月 29 日