三星布局成熟製程產能　力拼傳統製程市占

由於CMOS影像感測器(CIS)長期缺貨導致市場需求不斷成長，根據外媒Business Korea報導，三星計畫透過提升CIS等成熟製程的產能，以穩定供貨給新客戶並增加營收，因此決定在2022年擴大傳統製程(Legacy...
2022 年 03 月 16 日

2022年手機用AMOLED面板市場滲透率上看46%

根據TrendForce研究顯示，受惠於蘋果(Apple)、三星(Samsung)與其他中國品牌擴大導入AMOLED機種，2021年手機用AMOLED面板市場滲透率為42%，2022年在各家面板廠持續投資AMOLED產線擴張下，預計滲透率可攀升至46%。然而，TrendForce進一步表示，AMOLED...
2022 年 01 月 06 日

凌華模組化電腦搭載第5代英特爾核心處理器

凌華科技推出首款搭載第5代英特爾(Intel)核心系列處理器的精巧型COM Express Type 6模組化電腦–cExpress-BL。該款模組化電腦以第5代Intel Ti7-5650U、i5-5350U及i3-5010U核心處理器為基礎，支援最高16GB的雙通道DDR3L記憶體，具有更佳的圖像及處理效能特色，適合在侷限空間中要求無散熱風扇設計、密集圖像效能及具多工能力的周邊裝置之解決方案，例如醫療、運輸及零售使用的數位看板或工廠自動化中的機器視覺應用。 ...
2015 年 02 月 02 日

布局下世代In-cell觸控　面板/IC廠強攻自電容感應

自電容感應技術對下世代In-cell觸控方案的發展重要性大增。為壓低量產成本並提高良率，除觸控面板廠積極研發整合感應層與驅動層的單層自電容In-cell多點觸控方案外，觸控IC業者也加緊補強自電容感應功能，並打造可同時支援自/互電容感應的整合型方案。
2013 年 02 月 07 日

減輕In-cell雜訊　觸控IC兼備自/互電容感應力

自/互電容雙感應觸控IC設計風潮興起。為克服內嵌式(In-cell)觸控嚴重雜訊問題，並實現多點觸控，晶片商正加緊研發可同時支援自電容與互電容感應的In-cell觸控方案，全面提升晶片訊噪比(SNR)、差動訊號分析功能。目前，賽普拉斯(Cypress)、義隆電子已率先整合兩種電容偵測技術，開發新款觸控IC；其他晶片商亦積極補強自電容矽智財(IP)加緊跟進。 ...
2013 年 01 月 14 日

凌華寬溫級嵌入式模組電腦繪圖效能提升50%

凌華科技發表最新強固型嵌入式模組電腦–Express-IBR，適用於須在嚴苛環境下運作的空運及車載軍用電腦與人機介面(HMI)。Express-IBR符合COM Express Type 6規範，支援四核心及雙核心第三代英特爾(Intel)Core...
2012 年 07 月 06 日

降低觸控面板厚度　In-cell實現行動裝置輕薄體驗

電容式感測技術自發表以來已經歷大幅演進，不僅能實現多指觸控、解讀各種複雜的手勢動作，更能應付充斥干擾源的環境，以及支援大尺寸螢幕。如今，業者已積極投入內嵌式(In-cell)技術研發，期進一步降低觸控面板厚度與成本。
2012 年 02 月 03 日
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