智慧聯網商機熱 SiP微型模組大展身手

隨著智慧型手機、平板裝置與智慧電視等「智慧聯網」商機正以驚人的速度擴散,具有彈性設計、差異化與輕薄特性系統封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞,包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2;三星(Samsung)的Galaxy...
2011 年 07 月 01 日