安捷倫展示無線通訊與數位量測解決方案

安捷倫(Agilent)將於6月28和30日分別於台北與新竹舉辦「2011安捷倫電子量測論壇」,會中將安排目前全球矚目的熱門技術與應用實機展示,分十個講題研討報告。   ...
2011 年 06 月 27 日

專訪萊迪思總裁暨CEO Darin G. Billerbeck 萊迪思上半年營收傳捷報

萊迪思(Lattice)2011年第一季實際財報表現優於先前的財務預測,營收達8,260萬美元,較2010年同期成長17%,預估第二季營收將上看9,000萬美元,此得利於該公司針對專注的可編程邏輯元件(PLD)和電源管理領域持續開發新產品挹注營收之外,西歐、日本及亞洲的運算、工業與通訊市場需求強勁亦為主因。
2011 年 06 月 23 日

新產品輪番登場 萊迪思上半年營收傳捷報

萊迪思(Lattice) 2011年第一季財報表現優於預期,營收達8,260萬美元,較2010年同期成長17%,預估第二季營收將上看9,000萬美元,此歸因於該公司針對專注的可編程邏輯元件(PLD)和電源管理領域持續開發新產品之外,西歐、日本及亞洲的運算、工業與通訊市場需求強勁亦為一大要素。 ...
2011 年 05 月 25 日

太克發表DPO/MSO/DPO/DSA70000C示波器

全球示波器製造廠商太克(Tektronix)日前宣布推出兩款新的效能示波器系列產品(500MHz~8GHz),包括DPO7000C系列與MSO/DPO/DSA70000C系列的4GHz、6GHz和8GHz新機型,可協助嵌入式系統設計工程師高速進行設計。 ...
2011 年 04 月 20 日

1TB/s當道 Rambus新記憶體訊號處理搶市

繪圖卡、遊戲主機、三維(3D)影像及豐富的使用者介面激勵系統和記憶體需求高漲,看準高階圖形處理器最多可支援128GB/s的記憶體頻寬,然新世代產品預期記憶體頻寬更將推升至1TB/s,Rambus除將先進的差動記憶體訊號處理達20Gbit/s之外,更提高記憶體頻寬超過1TB/s,並已授權處理器製造商。 ...
2011 年 02 月 14 日

宜鼎國際iDIMM具高性能DDR3記憶體模組

工控記憶體大廠宜鼎國際日前推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM,iDIMM 比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號,更穩定的系統效能,更低的系統當機風險。   ...
2010 年 12 月 15 日

凌華發表寬溫級嵌入式模組電腦

寬溫級嵌入式電腦專業製造商凌華,發表旗下強固型嵌入式模組電腦「Express-CBR」,符合COM Express Type 2規範。Express-CBR結合高效能英特爾(Intel)Core i7處理器與QM57高速晶片組,特別針對嚴苛環境下,需要高階效能表現及強固性能的客群所設計,主要應用範圍包括航太、軍事國防、交通運輸與遊戲機台等。 ...
2010 年 09 月 03 日

ST新一代微處理器鎖定高性能網路/嵌入式應用

全球系統單晶片(SoC)技術廠商意法半導體(ST)發布業界首款整合雙安謀國際(ARM)處理器Cortex-A9內核及第三代雙速率(DDR3)記憶體介面的嵌入式處理器。新產品SPEAr1310採用意法半導體的低功耗55奈米(nm)高速互補式金屬氧化物半導體(HCMOS)製程,爲多種嵌入式應用提供高運算和客製化功能,同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢。 ...
2010 年 08 月 09 日

量測軟體添助力 LPDDR記憶體驗證易如反掌

由於具有較低的工作電壓可延長電池壽命,低功率雙倍資料率動態隨機存取記憶體(LPDDR DRAM)最常用於今日的可攜式電子裝置中。最近幾年來,隨著設計人員尋求更低的耗電,低功率DRAM裝置的優點,也吸引了該元件在其他領域的應用。
2010 年 07 月 08 日

LSI Tarari內容處理器為高效能挹注動力

艾薩(LSI)為滿足超高速、超低延遲率的網路應用對內容處理作業之需求,推出LSI Tarari T2500內容處理器。Tarari T2500可完全為主處理器分擔關鍵的安全處理和應用辨識運算作業,提供更優異的網路效能與更強的安全性。 ...
2010 年 05 月 07 日

三星量產40奈米4Gb DDR3記憶體

三星電子(Samsung Electronics)宣布開始量產運用40奈米製程技術完成的低功耗4Gb DDR3產品,藉此提高伺服器使用記憶體的總量至每一模組32GB,是基於2Gb元件的模組密度最高值的兩倍,並為資料中心(Data...
2010 年 03 月 01 日

凌華科技嵌入式模組電腦上市

凌華科技發表高效能嵌入式模組電腦「Express-MV」,符合COM Express Type 2規範,搭載英特爾45奈米製程Core2 Duo(客戶亦可選搭Celeron M)處理器,英特爾GS45與ICH9M-SFF高速晶片組,配備支援容量最多至8GB的雙通道DDR3...
2010 年 01 月 06 日