愛德萬發表IC記憶體測試機 降低5G產品開發成本

愛德萬測試(Advantest)發表多功能H5620ES工程測試系統,針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試,為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間,最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。...
2020 年 07 月 16 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日

瑞薩新I3C匯流排延伸產品減少占位面積

瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品,可用於各種應用產品中的控制平面設計,包括資料中心和伺服器應用產品,以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102...
2020 年 06 月 22 日

瑞薩推DDR5記憶體用精密溫度感測器

瑞薩電子(Renesas)日前發表一顆全新的精密溫度感測器TS5111,乃針對DDR5記憶體模組以及各式各樣需要精確、即時溫度監控的應用產品,例如固態磁碟(SSD)、運算用主機板和通訊設備等。這顆全新的溫度感測器符合JEDEC規範,讓記憶體模組和其他對溫度較敏感的系統,能夠在即時、閉迴路的熱管理演算法支援下,以最高的效率和可靠度來運作。...
2020 年 05 月 15 日

美光RDIMM力助資料中心效能大躍進

美光科技(Micron)日前宣布其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段,該產品採用1znm製程技術。美光DDR5將提升記憶體效能85%,並能因應次世代伺服器的工作負載量。當資料中心系統架構需要快速供應不斷擴充的處理器核心數及更高記憶體頻寬和容量時,DDR5不僅提供雙倍記憶體容量,也展現更高可靠度。...
2020 年 01 月 16 日

添加DDR5功能 SDRAM效能/部署能力大增

本文內容點出了DDR5 SDRAM功能特性優勢,並說明DDR5 SDRAM於效能強化、RAS及部署簡易性方面的諸多效益。
2020 年 01 月 06 日

是德針對DDR5/LPDDR5推高速差動式探量解決方案

是德科技(Keysight)日前針對DDR5和LPDDR5推出MX0023A InfiniiMax RC高速差動式探量解決方案。 行動匯流排系統的資料速率日益提升,訊號緣速率也隨之加快,因此業界亟需支援更高寬頻的探量解決方案。此外,近來很多系統都部署了無段自動終端(Continuously...
2019 年 12 月 31 日

滿足資料儲存需求 DDR5頻寬/密度大增

隨著物聯網的不斷發展,數以百萬計的網際網路連接設備應運而生,因此資料中心的營運商都在致力於跟上資料傳輸方面的要求。他們必須尋求各種方式來滿足資料和儲存上日新月異的需求,同時確保服務品質、降低成本。
2019 年 11 月 24 日

Marvell聚焦基礎建設市場 看好邊緣資料中心潛力

在日前宣布將旗下Wi-Fi/藍牙事業賣給恩智浦(NXP)半導體後,Marvell業務更加聚焦在資料中心等基礎建設領域。在x86架構主導的伺服器市場上,採用ARM架構處理器的伺服器數量仍相當有限,但隨著軟體大廠如紅帽(Red)、微軟(Microsoft)等對ARM架構的支援越來越完整,ARM處理器在伺服器、超級電腦市場上的能見度正在提升。邊緣資料中心更是被Marvell寄予厚望的新市場。...
2019 年 06 月 04 日

是德推出全新統包式DDR5測試解決方案

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出業界首見的雙倍資料速率(DDR)5.0統包式測試解決方案(DDR5測試),其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案,方便客戶同步執行DDR5設計規範要求的所有測試。...
2019 年 02 月 25 日