WiGig助陣 三頻Wi-Fi晶片市場2014年萌芽

內建WiGig晶片的行動裝置將在明年陸續出爐。無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)與WiGig聯盟的整合已告一段落,將於明年正式啟動WiGig認證計畫,屆時內建三頻(2.4GHz/5GHz/60GHz)無線網路晶片的筆電、平板電腦及4K×2K電視將陸續出籠,並可經由WiGig無線擴充底座實現更高頻寬的影音串流應用。 ...
2013 年 09 月 13 日

圈地Big Analog Data市場 NI擴大策略結盟

瞄準巨量類比資料(Big Analog Data)擷取與分析市場商機,美商國家儀器(NI)正積極拉攏伺服器、作業系統及測試數據管理軟體等資訊科技(IT)廠商,同時透過美商國家儀器聯盟廠商(NI Alliance...
2013 年 08 月 28 日

Computex: 802.11ac搶進平價行動裝置

瞄準入門款行動產品市場的802.11ac晶片將大舉出籠。面對Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等晶片商頻頻發動價格攻勢,博通(Broadcom)亦發布首款針對低階市場的802.11ac組合晶片(Combo...
2013 年 06 月 06 日

競逐Win 8 AIO 台面板廠轉攻中大尺寸OGS

台灣觸控面板廠正加緊擴大中大尺寸單片玻璃(OGS)產品陣容。看好Windows 8一體成型(AIO)個人電腦(PC)應用商機,台灣觸控面板商今年將加重中大尺寸OGS產品部署,全力分食目前雙片玻璃(G/G)和雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)的市占大餅。 ...
2013 年 05 月 23 日

Intel攻勢連連 x86平板Q3大舉搶市

搭載x86架構處理器的平板電腦將從今年第三季開始傾巢而出。在英特爾(Intel)的力拱下,目前已有許多原始設計製造商(ODM)開始設計搭載x86架構處理器的平板電腦,預計今年下半年終端產品將大舉面市。 ...
2013 年 04 月 30 日

三星入股攪局 夏普與鴻海合作再生波瀾

夏普(Sharp)與鴻海的合作恐再添變數。繼鴻海與高通(Qualcomm)後,三星(Samsung)亦斥資百億日圓成為夏普的新股東,可望暫時紓解夏普龐大的財務壓力;然而,此將導致鴻海失去與夏普談戰略合作的最大籌碼,為鴻海與夏普的合作關係增添更多不確定性。 ...
2013 年 03 月 08 日

攸關買賣雙方權益 訂單效力決定權不能淡定以對

訂單是企業引頸期盼的生命活水,特別是在經濟不景氣的時期。然而強勢的買方或賣方常會伸手控制訂單的效力,以取得交易是否生效的最後決定權,茲事體大,不能淡定以對。
2012 年 08 月 30 日

Ultrabook需求帶動 雙碟/混合硬碟系統勢起

傳統硬碟與固態硬碟(SSD)開發商正分頭搶食Ultrabook儲存商機。為進一步降低Ultrabook物料清單成本,筆記型電腦製造商已大量導入雙碟與混合硬碟儲存系統,不僅帶動相關產品需求激增,亦吸引傳統硬碟與SSD廠爭相搶分市場杯羹。
2012 年 07 月 02 日

低功耗搶市 Calxeda伺服器晶片獲戴爾採用

嘉協達(Calxeda)伺服器專用晶片業務再傳捷報。繼2011年底取得惠普(HP)訂單後,嘉協達再憑藉其Calxeda EnergyCore系統單晶片(SoC)僅5瓦(W)的超低功耗優勢,成功贏得戴爾(Dell)青睞,預計第三季搭載Calxeda...
2012 年 06 月 14 日

爭食超低價Ultrabook大餅 混合硬碟系統勢起

搭載混合硬碟系統的超輕薄筆電(Ultrabook)將大行其道。混合硬碟系統可彈性搭配不同廠牌的儲存型快閃(NAND Flash)記憶體快取,議價空間更大,因此Ultrabook品牌商正大舉導入,以打造800美元以下超低價Ultrabook。 ...
2012 年 06 月 11 日

撙節資料中心開支 智慧型PDU鋒芒畢露

智慧型電源分配器(PDU)將為資料中心節能,並促進伺服器擺放數量最佳化。由於資料中心業者對伺服器耗電量掌握度不足,常因過多電力供應,浪費可擴充設備的空間,且營運成本也不符工作效益。為解決此一問題,包括惠普(HP)、IBM與戴爾(Dell)均已開發智慧型PDU,將使機房各部用電情況無所遁形。 ...
2012 年 05 月 01 日

ISP新客戶下大單 台達電伺服器電源營收進補

台達電今年伺服器電源供應器營收成長可期。除既有的伺服器客戶外,受惠雲端風潮興起,台達電今年更將新增網際網路服務供應商(ISP)客戶群,且單筆採購數量相當可觀,可望為該公司伺服器電源供應器營收注入新的成長動能。 ...
2012 年 03 月 22 日