Ultrabook、平板電池訂單旺 新普重慶三廠成軍

新普科技位於重慶的三座廠房已陸續啟用,因應激增的超輕薄筆電(Ultrabook)與平板裝置鋰電池模組訂單。著眼於Ultrabook和平板裝置需求強勁,新普科技已於重慶設置三座廠房,未來在產能滿載之下,每月總產能將上看六百萬件,再合併新竹廠房產能後,每月出貨量將高達一千萬件。 ...
2012 年 03 月 13 日

HDMI/DP/Thunderbolt測試挑戰大 儀器商解決方案競出籠

終端消費者對於更高頻寬的要求,正加速HDMI、DisplayPort及Thunderbolt等高速傳輸介面的普及,而相關測試儀器需求也跟著水漲船高;誤碼分析儀可應用於高速傳輸介面測試,並能減少高頻傳輸技術的雜訊干擾弊病,已成為儀器商角力的主戰場。
2011 年 10 月 11 日

四大品牌廠精銳盡出 Ultrabook迎接市場考驗

英特爾(Intel)與宏碁、華碩、聯想及東芝(Toshiba)等四大電腦品牌廠,於10月4日共同宣布,台灣首批內含第二代英特爾酷睿(Intel Core)處理器的超輕薄筆電(Ultrabook)將與全球同步上市銷售,各尺寸與顏色的機種也會開始陸續面市,正式接受消費市場嚴苛的考驗。 ...
2011 年 10 月 05 日

3D NB蔚為風潮 DisplayPort趁勢翻身

三維(3D)筆記型電腦市占正急速攀升,讓具有較佳3D影像支援能力的DisplayPort 1.2版技術已受到市場高度關注,再加上DisplayPort免付權利金,因而已廣獲筆記型電腦大廠青睞,預期2011年DisplayPort在筆記型電腦市場的滲透率,可望凌駕高畫質多媒體介面(HDMI)。 ...
2011 年 09 月 27 日

平板裝置大發利市 超輕薄筆電反攻不易

平板電腦與智慧型手機等行動裝置,雖為資通訊產業帶來許多發展商機,卻也對筆記型電腦市場的發展造成極大衝擊。不過,筆記型電腦業者亦不甘示弱,正醞釀以超輕薄筆電進行反攻,惟目前仍面臨生產成本偏高等諸多挑戰,亟需相關業者戮力克服。
2011 年 09 月 01 日

Ultrabook掀風潮 軟板式超薄鏡頭模組搶市

英特爾(Intel)Ultrabook掀起超輕薄筆記型電腦熱潮,激勵超薄鏡頭模組需求上揚。為滿足薄型設計要求,以薄型化軟板取代傳統晶片直接封裝(COB)所使用的印刷電路板(PCB),已成為市場新的發展主流。 ...
2011 年 08 月 16 日

競逐數位家庭寬頻主流 2.4/5/60GHz相互較勁

為滿足數位家庭多媒體影音娛樂內容高傳輸速率的需求,不少晶片商已積極展開60GHz頻段產品開發,然囿於技術挑戰加劇,核心技術主要掌握在大廠手中,以及市場處於起步階段,不少晶片商遂將發展重心放在支援2.4GHz和5GHz的雙模解決方案,預期未來市場競爭將更趨白熱化。
2011 年 07 月 21 日

成本難降/平板搶食 英特爾Ultrabook路難行

為刺激筆記型電腦市場需求,英特爾(Intel)於今年台北國際電腦展(Computex)提出超薄型行動電腦Ultrabook新產品概念。不過,囿於其在機殼、系統電路方面的成本難以降低,再加上平板攻勢凌厲,Ultrabook前進市場之路勢必要披荊斬棘。 ...
2011 年 06 月 29 日

宜特可靠度實驗室再下一城續獲聯想認證

宜特科技日前宣布繼2010年10月位於中國大陸昆山宜特可靠度實驗室取得全球前五大品牌電腦大廠-聯想電腦(Lenovo)第三方公正實驗室認可後,大陸分公司深圳宜智發再添殊榮,於本月也取得該認可。此認可開始在市場發酵,目前已有聯想電腦相關供應鏈向宜特尋求驗證服務,確保出貨品質。 ...
2011 年 06 月 13 日

卡位60GHz市場 晶鐌力推WirelessHD

看好家庭無線影音傳輸的發展潛力,美商晶鐌(Silicon Image)今年5月透過購併SiBEAM,順利取得60GHz的WirelessHD晶片組技術。今次台北國際電腦展(Computex)中,除展示內建第二代WirelessHD晶片組的終端裝置外,亦發布第三代WirelessHD晶片組樣品,預計將於2012年上半年正式出貨。 ...
2011 年 06 月 08 日

綠色經營風潮起 碳足跡盤查不可輕忽

在後京都議定書時代下,各國除更加重視環保議題,並明顯感受到節能減碳的綠色經營壓力,因此針對二氧化碳的排放,無論是各國政府或規模較大的業者,已開始制定相關碳足跡規範,台灣身為全球製造重鎮,更是不可忽略碳足跡盤查。 ...
2011 年 01 月 24 日

劍揚:內嵌光學式手指觸控每吋下殺1美元

繼2009年底,成功量產21.5吋支援筆式觸控的內嵌光學式多點觸控螢幕,劍揚乘勝追擊,2010年底順利完成內嵌光學式手指多點觸控技術開發,日前正式公開亮相,計畫將於2011年第三季導入量產,生產尺寸達5~55吋,為抗衡目前主流的電阻、電容觸控技術,已喊出每吋低於1美元的目標,積極瓜分觸控大餅。...
2011 年 01 月 12 日