恩智浦蕭特基整流器具0.37毫米超薄封裝

恩智浦(NXP)推出針對行動設備市場的新一代低VF蕭特基整流器,為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2塑膠封裝典型厚度僅有0.37毫米(mm),尺寸為1.6毫米×0.8毫米,是市場上支援最高1.5安培(A)電流的最小元件。 ...
2012 年 02 月 29 日