西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯，執行快速合成，接著執行ATPG(自動測試向量生成)，以識別和解決異常模組並採取適當措施，以此滿足客戶不斷成長的需求。...
2023 年 10 月 23 日

西門子實現2.5D/3D IC可測試性設計自動化

西門子(Siemens)近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代積體電路關鍵可測試性設計(DFT)。 隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代元件正傾向於採用複雜的2.5D和3D架構，以垂直(3D...
2022 年 10 月 24 日

Mentor推新Tessent Streaming Scan Network軟體

為了協助晶片測試團隊因應這些挑戰，Mentor為其TessentTestKompress軟體推出了Tessent Streaming Scan Network技術。此解決方案包括嵌入式基礎架構和自動化功能，可把模組級DFT需求從頂層可利用的測試資源中獨立開來，實現無需妥協的層次化DFT流程，大幅簡化DFT的規劃和建置，同時將測試時間縮短4倍。此方案還完全支援區塊(tiled)設計，並針對相同內核進行了設計優化，是新興運算架構的選擇。...
2020 年 12 月 07 日

Mentor生態系統助安霸AI視覺處理器符合汽車目標

Mentor近期宣布，其 Tessent軟體安全生態系統協助人工智慧視覺晶片公司安霸(Ambarella)成功達成系統內(In-system)測試要求，並該公司的CV22FS和CV2FS汽車攝影機系統單晶片(SoC)實現了ISO26262汽車安全完整性等級(ASIL)目標。...
2020 年 07 月 13 日

Mentor新Tessent安全生態系統滿足自駕車IC測試要求

Mentor近期宣布推出新的Tessent軟體安全生態系統，為該公司透過與合作夥伴結盟提供的汽車IC測試解決方案，該計畫可協助IC設計團隊滿足全球汽車產業日益嚴格的功能安全要求。 Mentor Tessent產品副總裁暨總經理Brady...
2020 年 01 月 27 日

格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展，半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外，異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此，IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展，例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產，可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。...
2019 年 08 月 19 日

巨有科技採用致茂Chroma 3650平台

在IC設計服務產業擁有20年以上經驗的巨有科技近日己與國內量測儀器龍頭廠商致茂電子展開緊密合作。巨有科技選購致茂科技的Chroma 3650平台，部署以提供其消費型電子產品及其他裝置的工程測試使用之後，獲得極佳使用效果與利益。 ...
2011 年 03 月 08 日
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