戴樂格同步整流器提升小型適配器功率密度

戴樂格(Dialog)發布同步整流器– iW671,用於為行動裝置打造小巧、功率更高的電源整流器。新產品使用效率更高的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)取代傳統電源中的二次側蕭特基二極體(Schottky...
2014 年 09 月 29 日

Dialog音訊DSP轉碼器提升VoIP/語音辨識效能

戴樂格(Dialog)發布兩款全新的音訊數位訊號處理器(DSP)轉碼器–DA7322和DA7323,分別瞄準最多配備四個類比和數位麥克風的產品,新元件具備高級DSP功能,且功耗極低,是專為新一代平板電腦、可穿戴設備、網路攝影機配件和車載娛樂系統中的語音應用而開發。 ...
2014 年 09 月 24 日

戴樂格/Energous結盟 無線充電拓展遠端應用

無線充電使用距離可望進一步擴大。戴樂格(Dialog)半導體宣布,將與Energous合作打造創新無線充電技術,結合雙方的藍牙智慧(Bluetooth Smart)與無線充電方案,著手開發不受充電板與特定範圍限制,可由遠端為行動裝置供電的全新無線充電應用。 ...
2014 年 08 月 20 日

戴樂格AC-DC控制器支援聯發科快速充電協定

戴樂格(Dialog)推出相容聯發科Pump Express Plus協定的iW1788交流對直流(AC-DC)控制器。Pump Express Plus是聯發科的專有快速充電協定,支援輸出高達15瓦(W)以上的大功率充電器,可將移動設備的典型充電時間最多縮短達50%。 ...
2014 年 06 月 17 日

台積電製程加持 Dialog藍牙Smart SoC小又省電

戴樂格(Dialog)半導體透過與台積電合作研發製程技術,推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC),以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊,以及消費性電子等應用產品開發商,對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。 ...
2014 年 06 月 10 日

戴樂格藍牙Smart方案擴展至PC周邊與HID

戴樂格(Dialog)宣布使用於無線鍵盤SmartBond DA14580系統單晶片(SoC)的應用觸角,將會進一步延伸至持續成長中的家用或辦公用個人電腦(PC)周邊,以及人機介面裝置(HID)設備市場。 ...
2014 年 06 月 09 日

靈活控制供電量與順序 可配置PMIC延長手機電池壽命

顯示器、處理器及無線通訊晶片,是智慧型手機主要的耗電來源,不過這些零組件並毋須長時間處於運作狀態,因此手機設計人員只要利用可彈性配置供電量與供電順序的電源管理晶片(PMIC),靈活控制各關鍵元件開關狀況,即可達到手機電池壽命極大化的目的。
2014 年 04 月 10 日

讓穿戴裝置更省電 藍牙Smart整合電源IC

藍牙(Bluetooth)Smart整合電源管理晶片(PMIC)的系統單晶片(SoC)方案將在穿戴式裝置市場大行其道。因應穿戴式裝置輕薄短小的外觀,及更長的電池使用壽命等設計要求,晶片商正競相發布兼顧微型化及高電源轉換效率的藍牙Smart...
2013 年 12 月 10 日

戴樂格/立錡建立策略聯盟關係

德商戴樂格(Dialog)宣布公司已與立錡科技建立合作夥伴關係。經由此協議,兩家公司將開發具有差異化的電源管理解決方案,並銷售於大中華地區大量與高成長的消費市場,主要重點包含智慧型手機及平板電腦所需要的積體電路(IC)。 ...
2013 年 11 月 19 日

攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge生態系統

Quick Charge 2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)於今年上半年發表Quick Charge 2.0快充標準後,不僅將其內建於Snapdragon 800處理器中,同時與包爾英特(Power...
2013 年 10 月 25 日

為行動裝置電力開源節流 PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後,引發諸多電源管理技術挑戰,因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案,並研擬導入高階拓撲和先進製程,打造數位/類比異質功能整合SoC,以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

發動購併攻勢 Dialog切入AC-DC電源市場

Dialog揮軍交流對直流(AC-DC)電源晶片市場。繼跨足藍牙(Bluetooth)及觸控IC市場後,德商戴樂格(Dialog)日前再度發動新攻勢,透過購併電源晶片商–iWatt,更進一步將事業觸角從行動裝置電源管理晶片(PMIC)延伸至發光二極體(LED)照明控制和行動裝置電源轉換器等AC-DC應用領域。 ...
2013 年 07 月 04 日