因應高畫質顯示功耗挑戰 行動裝置元件效能再進化

高解析度面板正加速行動裝置內部關鍵零組件效能全面升級。隨著高解析度面板普遍導入高階行動裝置產品後,為進一步節省顯示器背光模組與高畫質影音傳輸所帶來的高耗電量,包括LCD驅動IC、電源管理IC與無線數據機等內部元件的效能正加速提升中,藉以搶搭此波高解析顯示商機。
2012 年 07 月 05 日

Dialog亞太總部落腳台灣

戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等地區的原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並進一步強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。
2012 年 05 月 17 日

Dialog電源管理IC整合ARM處理器

高整合度創新電源管理、音頻和短距無線通訊技術供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布授權安謀國際(ARM)Cortex-M0處理器應用於未來幾代的電源管理IC(PMIC)中;此為業界首次將標準32位處理器整合至混合訊號電源管理IC,相關組合提供數位處理能力。 ...
2012 年 04 月 09 日

與英特爾合作 Dialog跨足Ultrabook電源

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)正積極布局超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理IC(PMIC)市場。看好Ultrabook市場成長可期,戴樂格已與英特爾(Intel)展開相關電源晶片方案研發,進一步延伸市場觸角。 ...
2012 年 04 月 06 日

強化亞洲業務 Dialog亞太總部落腳台灣

戴樂格(Dialog)宣布於台灣正式成立亞洲第一間分公司。為就近提供台灣、中國大陸、韓國及日本等原始設備製造商(OEM)技術支援服務,並強化與晶圓代工廠、封裝廠之間的策略合作關係,Dialog選定台北內湖科學園區設立台灣分公司並作為亞太區總部。 ...
2012 年 04 月 02 日

Dialog電源管理/音頻IC獲三星智慧手機採用

高整合度創新電源管理、音頻和短距離無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor日前宣布出貨系統級電源管理和系統級封裝(SiP)低功耗音頻 IC供三星(Samsung)的分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)智慧型手機–...
2011 年 12 月 02 日

Dialog強推DECT ULE標準無線感測器

高整合度和創新的功率管理、音頻和短距離無線通訊技術供應商Dialog Semiconductor宣布推出全球第一顆符合超低功耗數位增強無線電話系統(DECT ULE)標準的IC–SmartPulse,專門針對家庭自動化、健康護理、保安和能源監控系統等應用。 ...
2011 年 09 月 15 日

進軍手機/平板/電子書 電源IC商各就各位

電源設計已是行動裝置產品差異化不容忽視的重要環節。面對智慧型手機、平板裝置與電子書閱讀器誘人的商機大餅,電源晶片業者也已積極展開部署,分別以高整合PMU或利基型獨立電源方案搶進,期能搭上行動裝置市場成長的順風車。
2011 年 01 月 03 日

進軍手機/平板/E-reader 電源晶片商各就各位

電源設計已是行動裝置產品差異化不容忽視的重要環節。面對智慧型手機、平板裝置與電子書閱讀器誘人的商機大餅,電源晶片業者也已積極展開部署,分別以高整合PMU或利基型獨立電源方案搶進,期能搭上行動裝置市場成長的順風車。
2010 年 11 月 08 日