嗆聲USB 3.0 Thunderbolt提升五倍速度

Thunderbolt傳輸率將再飆升。面對USB 3.0推廣組織日前發布,將於2013年年中推出傳輸速度10Gbit/s的增強版USB 3.0規格,力拱Thunderbolt介面技術的英特爾亦不甘示弱,旋即宣布將以矽奈米光電(Silicon...
2013 年 01 月 14 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

譜瑞發表Type 2雙模DisplayPort轉HDMI晶片

譜瑞發表影像與電子標準協會(VESA)雙模DisplayPort標準(Dual-Mode DisplayPort Standard)的PS8402A晶片,可支援最新Type2的纜線轉接器(Cable Adaptor)組態。透過PS8402A,可使搭載DisplayPort影像接口的電腦所傳出來的畫面在DVI或高畫質多媒體介面(HDMI)的顯示器上顯示。 ...
2012 年 10 月 19 日

衝刺行動市場 MyDP新規格11月登場

MyDP(Mobility DisplayPort)1.0a新版本與相容測試規格(CTS)將於11月出爐。繼5月正式推出MyDP 1.0版規範後,視訊電子標準協會(VESA)計畫於11月發布供電效率更佳的MyDP...
2012 年 10 月 02 日

藉購併增添戰力 新思強攻Win 8大尺寸觸控

新思國際(Synaptics)為搶攻Windows 8觸控商機動作頻頻。瞄準中大尺寸觸控應用趨勢,新思國際(Synaptics)近期一連宣布收購Pacinian和IDT影像顯示營運部門,藉此強化其產品組合,並提升新思在大尺寸觸控應用市場競爭力。 ...
2012 年 08 月 14 日

紓解HDMI 1.4版抖動問題 訊號再生器扮要角

高畫質多媒體介面(HDMI)1.4版訊號抖動問題提升再生器(Repeater)的重要性。由於最新的HDMI 1.4版標準的傳輸速率高達2.97Gbit/s,易使HDMI訊號產生抖動現象,影響顯示品質,因此譜瑞(Parade)推出第一顆支援HDMI...
2012 年 07 月 03 日

ST轉換器晶片橋接DisplayPort和HDMI介面

意法半導體(ST)推出Mystique系列DisplayPort和高畫質多媒體介面(HDMI)轉換器晶片。該系列産品是全球首個高速主動協議雙向轉換器,用於管理電腦和消費性電子最常用的兩大顯示器介面DisplayPort和HDMI之間的音效和視訊訊號。 ...
2012 年 06 月 22 日

借力Thunderbolt菊花鏈架構 筆電周邊功能擴充更彈性

Thunderbolt是革命性的傳輸介面技術,不僅兼容PCIe與DisplayPort兩種訊號,其菊花鏈的拓撲架構,更可串連多達七部的周邊裝置,且每一部均可擁有同樣的高傳輸頻寬,此將有助筆記型電腦在邁向輕薄設計的同時,還能兼具極佳的功能擴充性。
2012 年 05 月 03 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

因應行動裝置單接口設計 新整合介面規格崛起

行動裝置接口新標準即將誕生。有鑑於行動裝置輕薄的趨勢成形,未來單一傳輸介面接口的設計勢將成主流,僅存的傳輸介面接口須肩負資料與影音傳輸的功能,因此專用於行動裝置並整合相關傳輸介面的技術規格正在醞釀當中。 ...
2012 年 04 月 18 日

實現更高螢幕解析度 eDP躍居面板介面新主流

eDP(Embedded DisplayPort)將成為未來顯示器面板與處理器溝通的主要介面。除蘋果已在其超薄型筆電MacBook Air全面導入eDP面板外,英特爾也計畫在2013年推出的新晶片平台中,以eDP取代原有的低電壓差動訊號(LVDS)介面,因應高解析螢幕發展趨勢。
2012 年 04 月 02 日